[发明专利]天线结构、应用其的电子装置及其制作方法在审
| 申请号： | 201410052060.8 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104852127A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;杨轶 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 结构 应用 电子 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种天线结构，其特征在于：所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述载体由塑料制成。
3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述铜膜层的厚度为11～15um。
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述镍膜层的厚度为2～5um。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述铜膜层包括第一铜膜层及形成于该第一铜膜层表面的第二铜膜层。
6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于：所述第一铜膜层的厚度为3～5um，该第二铜膜层的厚度为8～10um。
7.一种天线结构的制作方法，其包括如下步骤：
提供一成型模具，向该模具内注塑塑料形成载体；
通过蒸镀法在该载体表面形成第一铜膜层；
通过电镀法在第一铜膜层的表面形成第二铜膜层；
通过电镀法在第二铜膜层表面形成镍膜层。
8.一种电子装置，其包括壳体，其特征在于：所述壳体包括本体及权利要求1~6任一项所述的天线结构，该天线结构固定于该本体上。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述本体包括相对设置的二侧壁，其中一侧壁设置有固定柱，所述载体上开设有固定孔，该固定柱容置于对应的固定孔内。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述侧壁还设置有卡块，所述载体上开设有卡槽，该卡块与对应的卡槽卡合。
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