[发明专利]天线结构、应用其的电子装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种天线结构，尤其涉及一种便于制造的天线结构、应用其的电子装置及其制作方法。

背景技术

在无线通信装置中，天线是一种用来传送与接收电磁波信号的工具。随着无线通信技术的迅速发展，天线结构的应用越来越广泛，图案的复杂程度越来越高。相较于柔性电路板天线及金属片天线，激光直接成型技术（Laser Direct Structuring，LDS）天线可制成实际需要的任意形状，且具备完全的天线功能，使得LDS天线迅速得到广泛应用，但是目前可供选择的、能够用于制作LDS天线激光设备非常有限，且LDS天线只有特定的材料才可以制作，从而使得LDS天线制作成本高。如何使得天线的制作不受材料及设备的限制，且能够降低生产成本已是天线设计面临的重要课题。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种制作不受材料、设备的限制且生产成本低的天线结构。

另，有必要提供该天线结构的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述天线结构的电子装置。

一种天线结构，所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。

一种天线结构的制作方法，其包括如下步骤：

提供一成型模具，向该模具内注塑塑料形成载体；

通过蒸镀法在该载体表面形成第一铜膜层；

通过电镀法在第一铜膜层的表面形成第二铜膜层；

通过电镀法在第二铜膜层表面形成镍膜层。

一种电子装置，其包括壳体，所述壳体包括本体及天线结构，该天线结构固定于该本体上，所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。

所述天线结构通过在载体表面形成铜膜层及在该铜膜层表面形成镍膜层，且该铜膜层通过蒸镀法和电镀法形成，载体可使用普通的塑料，制作工艺简单，降低了产品的生产成本。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。

图2为图1所示电子装置的壳体的立体示意图。

图3为图2所示壳体的局部分解示意图。

图4为本发明较佳实施方式天线结构的立体示意图。

主要元件符号说明