[发明专利]天线结构、电子装置及天线结构的设计方法有效
| 申请号： | 201410052941.X | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104852135B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 苏志铭;洪彦铭 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/44 | 分类号： | H01Q1/44;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 结构 电子 装置 设计 方法 | ||
1.一种天线结构，其特征在于，设置于一电子装置上，所述天线结构包括：
一金属壳体，所述金属壳体为所述电子装置的外壳，所述金属壳体的一边缘具有一槽孔部；
一电路板，设置于所述金属壳体内；以及
一芯片天线，耦接于所述电路板且设置于所述金属壳体内，所述芯片天线邻近所述金属壳体的所述槽孔部，所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金属壳体的所述槽孔部将所述芯片天线的电磁能量流至所述金属壳体，
其中，所述电路板的一接地端连接所述金属壳体，所述芯片天线通过所述接地端将一激发电流引导至所述金属壳体的所述槽孔部的周围；
其中，所述芯片天线具有一第一天线单元与一第二天线单元，所述第一天线单元操作在一第一频率，所述第二天线单元操作在一第二频率，
其中，当调整所述第一频率与其阻抗匹配时，所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积；
其中，当调整所述第二频率与其阻抗匹配时，所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述槽孔部包括彼此连接的一第一开孔单元与一第二开孔单元，所述第一开孔单元设置于邻接所述边缘的一第一表面上，所述第二开孔单元设置于邻接所述边缘的一第二表面上。
3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一开孔单元与所述第二开孔单元形成L型。
4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述槽孔部还包括一第三开孔单元，所述第三开孔单元连接所述第二开孔单元。
5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第一开孔单元、所述第二开孔单元与所述第三开孔单元形成ㄩ型。
6.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
一金属壳体，所述金属壳体为所述电子装置的外壳，所述金属壳体的一边缘具有一槽孔部；
一电路板，设置于所述金属壳体内；以及
一芯片天线，耦接于所述电路板且设置于所述金属壳体内，所述芯片天线邻近所述金属壳体的所述槽孔部，所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金属壳体的所述槽孔部将所述芯片天线的电磁能量流至所述金属壳体，
其中，所述电路板的一接地端连接所述金属壳体，所述芯片天线通过所述接地端将一激发电流引导至所述金属壳体的所述槽孔部的周围；
其中，所述芯片天线具有一第一天线单元与一第二天线单元，所述第一天线单元操作在一第一频率，所述第二天线单元操作在一第二频率；
其中，当调整所述第一频率与其阻抗匹配时，所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积；
其中，当调整所述第二频率与其阻抗匹配时，所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述槽孔部包括彼此连接的一第一开孔单元与一第二开孔单元，所述第一开孔单元设置于邻接所述边缘的一第一表面上，所述第二开孔单元设置于邻接所述边缘的一第二表面上。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一开孔单元与所述第二开孔单元形成L型。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述槽孔部还包括一第三开孔单元，所述第三开孔单元连接所述第二开孔单元。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一开孔单元、所述第二开孔单元与所述第三开孔单元形成ㄩ型。
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