[发明专利]天线结构、电子装置及天线结构的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，且特别是一种天线结构及具有天线结构的电子装置。

背景技术

天线是使电子装置具有无线通信的能力的重要元件。天线有很多种型式，在使用上可分为兩大主流，一为外露式，一为隐藏式，由于现今的无线通信产品朝着轻薄短小与多功能的趋势迈进，因此隐藏式的天线已成为天线设计的主流，目前常見的隐藏式天线设计有微带天线（Microstrip Antenna）、倒F型天线（Inverted-F Antenna，IFA）、平面式倒F型天线（Planar Inverted-F Antenna，PIFA）与芯片天线（Chip Antenna）等。为了使天线可以容易与电子装置整合，天线通常被设计在电子装置的壳体上或者是非金属的壳体内侧。芯片天线（chip antenna）是将金属导体封装于介电材料之内，利用封装材料特性与天线设计技巧來达到天线小型化目的。

然而，在电子装置的壳体是金属的情况下，金属制的壳体会造成屏蔽效应，使得天线的所产生的电磁波不容易透过金属制的壳体被辐射出来。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片天线结构、具有芯片天线的电子装置及其设计方法用以提升天线效能。

本发明实施例提供一种天线结构，设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有一槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的所述槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。

本发明实施例提供一种电子装置，其包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。该第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。

本发明实施例提供一种天线结构的设计方法，包括以下步骤。首先，将一芯片天线耦接于一电路板上。然后，将芯片天线与电路板设置于电子装置的金属壳体内，使芯片天线邻近金属壳体的槽孔部，其中槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。接着，调整槽孔部的第一开孔单元与第二开孔单元的开孔长度与开孔宽度，以使芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。

综上所述，本发明实施例提供一种芯片天线结构、具有芯片天线的电子装置及其设计方法。芯片天线与电子装置的金属壳体结合成一体的天线结构，金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体，使芯片天线与金属壳体共同辐射，以提升天线的效能。芯片天线通过槽孔部的裸露位置可用以调整天线的效能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1A是本发明实施例提供的电子装置的示意图。

图1B是本发明实施例提供的天线结构的示意图。

图1C是本发明另一实施例提供的天线结构的示意图。

图2A是本发明另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。

图2B是本发明另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。

图3是本发明实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。

图4是本发明另一实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。

图5A是本发明实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。

图5B是本发明另一实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。

图5C是本发明另一实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。

图5D是图5A、图5B与图5C的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。

图5E是本发明另一实例提供的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。

图5F是本发明另一实例提供的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。

图5G是本发明另一实施例提供的天线结构的电路板的示意图。

图6A是本发明另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。

图6B是图6A的天线结构的S11参数对频率变化的曲线图。