[发明专利]硅基LED路灯光源模块

权利要求书

1.一种硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体（11），在散热基板本体（11）上通过基板焊盘（9）设置多个光源，所述光源包括硅基本体（6），在硅基本体（6）上设置若干过孔（7），过孔（7）贯穿硅基本体（6）的上下表面，在过孔（7）中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体（6）的下表面设置光源焊盘（8）；在所述硅基本体（6）的上表面设置引线电极（3），引线电极（3）通过芯片焊盘（4）与LED芯片（2）连接；在所述硅基本体（6）上表面设置荧光胶（1），荧光胶（1）覆盖住LED芯片（2）和硅基本体（6）的上表面；在所述硅基本体（6）的上表面引线电极（3）以外的区域设置镀银层（5），在硅基本体（6）上表面与引线电极（3）接触的区域、以及芯片焊盘（4）的表面设置镀金层或镀金锡合金层。

2.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源模块，其特征是：在所述散热基板本体（11）的正面设置绝缘层（10）。

3.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源模块，其特征是：所述光源焊盘（8）的材质为银、金或金锡合金。