[发明专利]硅基LED路灯光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED路灯光源，尤其是一种硅基LED路灯光源模块。

背景技术

目前用于LED路灯的光源大多为金线封装的仿流明形式的光源，该种光源的弱点在于采用金线连接工艺，芯片与支架间须银胶粘接固定，热阻大，又由于仿流明形式支架为塑包铁镀银或塑包铜镀银，散热能力欠佳。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种硅基LED路灯光源模块，一方面实现了光源的模块化，另一方面散热性能更好。

按照本发明提供的技术方案，所述硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体，在散热基板本体上通过基板焊盘设置多个光源，所述光源包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。

在所述散热基板本体的正面设置绝缘层。

所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。

本发明所述硅基LED路灯光源模块可以大大降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，整灯寿命更长；本发明采用模块化方案，一个路灯可以由一个到多个光源组成，并且可以方便地拼成更多的功率方案，方便了研发、生产和售后。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图1所示：所述硅基LED路灯光源模块包括荧光胶1、LED芯片2、引线电极3、芯片焊盘4、镀银层5、硅基本体6、过孔7、光源焊盘8、基板焊盘9、绝缘层10、散热基板本体11等。

如图1所示，本发明包括散热基板本体11，在散热基板本体11的正面设置绝缘层10，在绝缘层10上通过基板焊盘9设置多个光源；所述光源包括硅基本体6，在硅基本体6上设置若干过孔7，过孔7贯穿硅基本体6的上下表面，在过孔7中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体6的下表面设置光源焊盘8，光源焊盘8的材质为银、金或金锡合金；在所述硅基本体6的上表面设置引线电极3，引线电极3通过芯片焊盘4与LED芯片2连接；在所述硅基本体6上表面设置荧光胶1，荧光胶1覆盖住LED芯片2和硅基本体6的上表面；

在所述硅基本体6的上表面引线电极3以外的区域设置镀银层5，在硅基本体6上表面与引线电极3接触的区域、以及芯片焊盘4的表面设置镀金层或镀金锡合金层；

为适应更多发光角度需求，所述荧光胶1的表面形状为圆形、方形、锥形、凹圆形或子弹型等；荧光胶采用荧光粉与硅胶按比例混合后通过MOLDING工艺实现路灯所需规格的白光光源；

所述散热基板本体11的材质为硅或陶瓷时，基板焊盘9的材质采用金或者金锡合金，并且取消绝缘层10，采用FLIP工艺将光源直接焊接至散热基板本体11上；当所述散热基板本体11的材质为铜、铝或其他金属时，基板焊盘9采用金、金锡合金、银、铜或者锡，保留绝缘层10结构，采用SMT工艺将光源焊接于散热基板本体11上。

本发明所述硅基LED路灯光源模块由多个光源和散热基板组成，整个模块功率范围为20～300W，光源排列方式可为矩形。所述LED芯片2采用倒装的蓝光芯片；硅基本体6的上表面分布着两种金属膜层，其中，与引线电极3连接的部分为镀金或者镀金锡合金层，用于电气和热的传导；引线电极3以外的区域为镀银层5，用于热传导及光反射，从而降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。硅基本体6的下表面对外引出的光源焊盘8材质为银或金或金锡合金。硅基本体6的上下表面的电气连接通过过孔7实现，过孔7中的填充物为银、金或金锡合金。