[发明专利]封盖元件和用于使用封盖元件的壳体装置

权利要求书

1.一种封盖元件，所述封盖元件能够与壳体下部部件（3）连接以用于盖住所述壳体下部部件，其中

所述封盖元件一件式地构成为成形件，

所述封盖元件（2）的朝向所述下部部件（3）的下表面（16）以如下方式构成，即使得所述下表面遵循所述下部部件（3）的内表面的轮廓，以及

所述封盖元件（2）的下表面（16）中的凸部和凹部构成为，使得所述下部部件（3）的内表面中的凹部至少部分地被填充并且所述下部部件（3）的内表面的凸部至少部分地被形状配合地包围。

2.根据权利要求1所述的封盖元件，其中所述下部部件（3）的内表面通过电路板（5）形成，在所述电路板上设置有电气的和电子的器件（6，7，8；20），并且所述封盖元件（2）构成为，遵循包括所述器件（6，7，8；20）在内的所述电路板（5）的单独的轮廓。

3.根据权利要求2所述的封盖元件，其中设置在所述电路板（5）上的预定的器件（6，7）至少部分地被所述封盖元件（2）形状配合地包围。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封盖元件，其中所述封盖元件（2）在其下表面（16）上具有接触面（17），所述接触面在所述封盖元件（2）与所述下部部件（3）连接之后平面地并且密封地放置在所述下部部件（3）的相对置的接触面（18）上。

5.根据权利要求4所述的封盖元件，其中当所述封盖元件（2）安放在所述下部部件（3）上时，所述封盖元件（2）的第一接触面（17）伸入到所述下部部件（3）中。

6.根据权利要求4或5所述的封盖元件，其中所述封盖元件（2）的所述第一接触面（17）部分地放置在所述电路板（5）上，并且将所述电路板（5）固定在所述下部部件（3）中。

7.根据权利要求2或3所述的封盖元件，其中在所述封盖元件（2）的所述下表面（16）上在设置在所述电路板（5）上的器件（6，7，20）的区域中构成有突出的压紧区域（23），所述压紧区域在相应的器件（6，7，20）的预定的部位上弹性地放置在所述相应的器件上。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的封盖元件，其中所述封盖元件（2）在其下表面（16）上具有环形的接触面（17），并且在这个接触面的区域中设置有压紧区域（23），所述压紧区域密封地放置在所述下部部件（3）的第二接触面（18）上并且在所述封盖元件（2）的所述环形的接触面（17）的整个扩展部上延伸。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封盖元件，其中所述封盖元件（2）由具有一种组分或者多种组分的泡沫材料构成或者由基于硅酮基或者TPE的弹性的多组分材料构成。

10.一种壳体装置，具有：

壳体下部部件（3），装备有电气的和电子的器件（6，7；20）的电路板（5）能够插入到所述壳体下部部件中，以及

根据权利要求1至8中任一项所述的用于盖住所述下部部件（3）的封盖元件（2）。