[发明专利]封盖元件和用于使用封盖元件的壳体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种封盖元件，并且特别是一种构成为成形件的、用于盖住壳体下部部件的封盖元件，以及一种使用封盖元件的壳体装置。

背景技术

文献DE19728992A1公开了一种用于半导体本体（半导体芯片）的壳体，其中所述半导体本体被插入到壳体的下部部件中并且被固定。浇注壳体内部的余留的空间，以至于形成壳体的封闭并且提供了结合有半导体本体的单独的模块。

文献US7462919B2公开了一种压力敏感的器件，借助于所述器件能够触发开关功能。压力敏感的半导体芯片嵌在塑料层中并且由这些塑料层包围。能够从上方施加用于触发开关功能的压力。此外所述结构能够具有以浇注法制造的塑料外罩。

文献DE10225993A1公开了一种结构，其中在运行中放出热量的电子器件借助于弹簧元件保持住并且在基体上压紧。基体在这里也能够用作为冷却体。借助于机械机构，弹簧元件固定在基体上并且对电子器件施加必需的压力。

在上述已知的结构中，各个壳体或者相应的壳体部件多件式地形成并且通过不同的浇注过程（一般而言借助于塑料注塑法）来制造。在各种情况下费时费力的安装是必需的。即使为了制造壳体部件或者弹簧元件需要不同的材料，所述不同的材料需要相应分离的生产过程和安装过程。此外一般而言困难的是，将多个并且部分不同的器件或者半导体芯片设置在一个壳体中。

发明内容

因此本发明的目的在于，设计一种开始提到类型的封盖元件，使得借助于所述封盖元件，至少一个用于形成壳体装置的壳体下部部件能够有效、持久并且可靠地封闭并且所述封盖元件能够以简单的方式并且成本适宜地制造。

根据本发明，这个目的借助于根据本发明的封盖元件以及借助于使用所述封盖元件的壳体装置来实现。

本发明因此涉及一种封盖元件，所述封盖元件为了盖住壳体下部部件而能够与这个壳体下部部件连接，其中所述封盖元件一件式地构成为成形件，封盖元件的下方的朝向下部部件的表面以如下方式构成，即它遵循下部部件的内表面的轮廓，并且凸部和凹部在封盖元件的下表面中构成为，使得凹部在下部部件的内表面中至少部分地被填满并且下部部件的内表面的凸部至少部分地形状配合地被包围。

封盖元件的根据本发明的结构实现了对壳体下部部件的完全的封闭，封盖元件放置在所述壳体下部部件上，其中在壳体下部部件的和封盖元件的内部中形成的空间被完全地密封以防止污物和湿气。封盖元件能够与壳体下部部件连接，以至于确保了在这两个元件之间的可靠的连接。封盖元件一件式地构成为成形件。在这里封盖元件的内表面（位于内部的表面）构成为，使得它至少部分地遵循壳体下部部件的内表面的轮廓。凸部和凹部在封盖元件的内表面中以如下方式设置，使得壳体下部部件的内表面的相应的凹部至少部分地被填满并且壳体下部部件的内表面的凸部或凸出的部件至少部分地形状配合地被包围。

以这种方式，设置在壳体下部部件内部的不同大小的组件能够部分地被包围，从而能够保持住这些器件。一旦振动，那么能够对相应的振动进行阻尼，因为封盖元件的材料至少部分地包围在壳体下部部件的内表面处凸出的部件和器件，以至于在振荡时实现阻尼作用。此外，在上面设置有所述部件或者器件的装置，例如电路板，能够借助于凸出的部件和器件的形状配合的包围由封盖元件保持住并且被固定在一定位置中。

根据本发明的封盖元件因此具有多种功能，其中在安置封盖元件之后确保了壳体下部部件的完全的密封。接着经由壳体下部部件的内表面的各个部分至少部分地被封盖元件的材料包围的方式，实现机械的振荡阻尼或者振动阻尼。以这种方式可靠并且持久地实现了大面积地并且基本上适应于壳体下部部件的内表面的轮廓的保持功能。费时费力地完全或者部分地浇注封盖下部部件的内表面之上的空间不是必需的。相反，根据本发明的封盖元件的构成确保了简单的制造以及简单的安装，以至于在将器件和其它的部件插入到壳体下部部件中，以及在放置封盖元件之后将适应于这些形状的封盖元件插入到壳体下部部件中之后，所必需的安装结束。因此确保了成本适宜地制造包括壳体下部部件和根据本发明的封盖元件在内的整个壳体。

本发明的其它的设计方案在下文中给出。

在封盖元件中，下部部件的内表面能够通过电路板形成，在所述内表面上设置有电气的和电子的器件，并且其中所述封盖元件构成为遵循包括器件在内的电路板的单独的轮廓。设置在电路板上的预定的器件能够至少部分地由封盖元件形状配合地包围。

封盖元件在其下部的表面上能够具有接触面，所述接触面在封盖元件与下部部件连接之后平面地并且密封地放置在下部部件的相对置的接触面上。