[发明专利]堆栈式半导体封装构件的测试设备及其测试方法

权利要求书

1.一种堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，包括：

一升降取放装置；

一测试座，其用以容置一第一芯片，该测试座位于该升降取放装置下方；

一升降旋臂，其位于该升降取放装置的一侧；

一芯片置放模块，其组设于该升降旋臂上，该芯片置放模块容置有一第二芯片，该芯片置放模块的下表面设有若干接触端子，该第二芯片电性连接至该若干接触端子；以及

一主控制器，其电性连接该升降取放装置、该测试座、该升降旋臂、及该芯片置放模块；该主控制器控制该升降取放装置于该测试座上加载或载出该第一芯片；该主控制器控制该升降旋臂以驱使该芯片置放模块升降及旋转而移位于该升降取放装置与该测试座之间或位于该升降取放装置的一侧；该主控制器控制该升降取放装置连同该芯片置放模块下降使该若干接触端子电性连接于该测试座上的该第一芯片并进行测试。

2.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，该升降取放装置的下表面设置一吸取头；该主控制器控制该芯片置放模块移入该升降取放装置与该测试座之间并与该升降取放装置的下表面接合，且控制该吸取头对应吸附该第二芯片。

3.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，更包括一位置传感器，其设置于该升降旋臂上并电性连接该主控制器；该位置传感器侦测该芯片置放模块的位置。

4.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，更包括一梭车，其电性连接该主控制器；该主控制器控制该梭车可选择地移入该升降取放装置与该测试座之间或远离该升降取放装置，该梭车载送该第一芯片。

5.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，该芯片置放模块包括一缓冲垫、及一芯片承载座，该缓冲垫设置于该芯片承载座上，该第二芯片容置于该芯片承载座上。

6.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，该升降取放装置更包括一空气阻尼器，该吸取头设置该空气阻尼器下方。

7.一种堆栈式半导体封装构件的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

(A).一升降取放装置加载一第一芯片至一测试座；

(B).一升降旋臂驱使一芯片置放模块移入该升降取放装置与该测试座之间；该芯片置放模块上容置一第二芯片，该芯片置放模块的下表面设有若干接触端子，该第二芯片电性连接至该若干接触端子；

(C).该升降取放装置与该芯片置放模块下降，并下压使该若干接触端子电性连接该测试座上的该第一芯片并进行测试；

(D).该升降取放装置与该芯片置放模块上升，该升降旋臂驱使该芯片置放模块移出而位于该升降取放装置的一侧；以及

(E).该升降取放装置自该测试座载出已完测的该第一芯片。

8.如权利要求7所述的堆栈式半导体封装构件的测试方法，其特征在于，该升降取放装置的下表面设置有一吸取头；于该步骤(B)中，该芯片置放模块移入该升降取放装置与该测试座之间并与该升降取放装置的下表面接合，而该吸取头对应吸附该第二芯片。

9.如权利要求8所述的堆栈式半导体封装构件的测试方法，其特征在于，于该步骤(B)中，该升降旋臂驱使该芯片置放模块旋入该升降取放装置与该测试座之间后上升而与该升降取放装置的下表面接合。

10.如权利要求9所述的堆栈式半导体封装构件的测试方法，其中，于该步骤(D)中，该升降取放装置连同该芯片置放模块上升后，该升降旋臂驱使该芯片置放模块下降脱离该升降取放装置并旋出而位于该升降取放装置之一侧。