[发明专利]电子部件安装系统及电子部件安装系统的基板输送方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在2个输送机构之间进行基板输送的电子部件

安装系统以及其基板输送方法。

背景技术

在现有的电子部件安装装置中，与装置的外形尺寸相对应而确定在装置内部向基板上进行部件安装的作业区域的范围，与其相对应而决定了能够进行部件安装的基板尺寸的上限。因此，通过将在作业区域内确定基板位置的传感器的位置向输送方向下游侧进行位置调节，从而将作业区域内的基板进一步向输送方向下游侧配置，并进行电子部件的安装，由此，应对比规定尺寸大的基板的安装作业（例如，参照专利文献1）。

另一方面，近年，构建有电子部件安装系统，该电子部件安装系统将上游侧的电子部件安装装置的输送机构的基板搬出口和下游侧的电子部件安装装置的输送机构的基板搬入口连接，将在上游侧的电子部件安装装置中结束安装作业的基板，向下游侧的电子部件安装装置传递，连续地进行多个安装作业。

已知：对于这种在多个电子部件安装装置之间进行的基板输送，根据SMEMA（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）标准实现彼此间的动作控制的联动。

在使用该SMEMA标准的电子部件安装系统中，上游侧的电子部件安装装置的控制装置（称为上游控制装置）具有搬出可能信号输出部，该搬出可能信号输出部将表示在装置内存在能够搬出的基板的“Ready OUT”信号（搬出可能信号），向下游侧的电子部件安装装置的控制装置发送。另外，在上述电子部件安装系统中，下游侧的电子部件安装装置的控制装置（称为下游控制装置）具有搬出请求信号输出部，该搬出请求信号输出部将用于请求搬出电路基板的“Board Available IN”信号（搬出请求信号），向上游控制装置发送。

并且，在上述上游控制装置和下游控制装置之间，进行搬出可能信号以及搬出请求信号的发送/接收的情况下，彼此的输送机构相互联动地进行基板的传递。

专利文献1：日本特开2009－278014号公报

另外，最近，特别是下游侧的电子部件安装装置在装置内的作业区域的上游侧具有基板待机区域。通过在该基板待机区域内，在作业区域内的基板的电子部件安装作业结束前储存下一个基板，并使其待机，从而减少因各电子部件安装装置的作业时间不同而导致的作业停滞。

在包含这种电子部件安装装置的电子部件安装系统中，对比规定尺寸大的基板进行作业的情况下，即使能够通过应用专利文献1的电子部件安装装置而在电子部件安装装置的作业区域内收容大型基板，也难以在2个电子部件安装装置之间进行基板传递。

即，如果在上述电子部件安装系统中应用SMEMA标准，则下游侧控制装置在将基板待机区域内的基板输送至作业区域内的时刻，向上游侧控制装置发送搬出请求信号。此时，在下游侧的电子部件安装装置的基板待机区域仅具有针对规定尺寸的基板的储存容量的情况下，从上游侧的电子部件安装装置搬出的大型基板难以进入下游侧的电子部件安装装置的基板待机区域。因此，上游侧的电子部件安装装置无法完成基板的搬出动作，无法实现输送动作的适当联动，可能因输送不良等而产生错误停止。其结果，可能使生产线整体停止，使运转率大幅地降低。

发明内容

本发明的目的在于，在由相连结的电子部件安装装置构成的电子部件安装系统中，能够实现比规定大的基板的良好传递。

技术方案1记载的发明是一种电子部件安装系统1，其从上游侧电子部件安装装置10A的基板搬出口313向下游侧电子部件安装装置10B的基板搬入口312进行基板的传递，

其特征在于，

所述上游侧电子部件安装装置10A，在其内部的基板输送路径上具有：作业区域35A，其用于配置基板，以进行电子部件的安装；以及基板待机区域36A，其使基板在该作业区域和所述基板搬出口之间待机，

所述下游侧电子部件安装装置10B，在其内部的基板输送路径上具有：作业区域33B，其用于配置基板，以进行电子部件的安装；以及基板待机区域32B，其使基板在所述基板搬入口312和该作业区域33B之间待机，

所述上游侧电子部件安装装置10A和下游侧电子部件安装装置10B分别具有：上游侧传感器377A、371B，其在所述基板待机区域的输送方向上游侧端部，对基板进行检测；下游侧传感器378A、372B，其在所述基板待机区域的输送方向下游侧端部，对基板进行检测；输送机构320～360，其进行所述基板待机区域内的基板输送；以及该输送机构的控制部90，