[发明专利]膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割胶带、半导体装置的制造方法、及半导体装置在审
| 申请号： | 201410054163.8 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103992755A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J11/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶粘剂 带有 切割 胶带 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种膜状胶粘剂，其含有热塑性树脂及导电性粒子，
所述膜状胶粘剂在40℃下粘贴于镜面硅晶片后，在25℃下测定的密合力为0.5N/10mm以上。
2.根据权利要求1所述的膜状胶粘剂，其中，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度为-40～-10℃。
3.根据权利要求1所述的膜状胶粘剂，其含有固化性树脂。
4.根据权利要求3所述的膜状胶粘剂，其中，
所述固化性树脂含有在25℃下为固态的固化性树脂及在25℃下为液态的固化性树脂，且
在25℃下为固态的固化性树脂的重量/在25℃下为液态的固化性树脂的重量所表示的重量比率为49/51～10/90。
5.根据权利要求1所述的膜状胶粘剂，其厚度为5～100μm。
6.根据权利要求1所述的膜状胶粘剂，其中，25℃下的储能模量为5MPa以上。
7.根据权利要求1所述的膜状胶粘剂，其作为芯片贴装膜而被使用。
8.一种带有膜状胶粘剂的切割胶带，其中，在切割胶带上层叠有权利要求1所述的膜状胶粘剂。
9.根据权利要求8所述的带有膜状胶粘剂的切割胶带，其中，在剥离温度为25℃、剥离速度为300mm/min的条件下，从所述切割胶带剥离所述膜状胶粘剂时的剥离力为0.01～3.00N/20mm。
10.一种半导体装置的制造方法，其包括使用权利要求1所述的膜状胶粘剂将半导体芯片贴装于被粘物的工序。
11.一种半导体装置，其通过权利要求10所述的制造方法而得到。
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