[发明专利]焊球印刷机及焊球印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及将焊球向形成在基板面上的电极上印刷的焊球印刷机及焊球印刷方法。

背景技术

在以往的焊球印刷机中，在将焊球配置在掩模上并将焊球填充到掩模开口部时，将掩模与基板的间隙保持为恒定，固定磁性体的掩模。因此，在掩模背面设置突起状的立柱，以夹着基板的方式在桌台面侧设有磁铁部。

这样的焊球印刷机的例子公开于专利文献1。在该公报所述的装置中，为了在基板的端子区域上更准确且可靠地装载导电性球，具有以打开端子区域的方式配置基板的支承板与金属掩模。另外，具备形成有与基板的多个端子区域对应的多个贯通孔的进料掩模、以使进料掩模与基板的一面对置的方式固定进料掩模的端部的固定块、以及利用磁力将进料掩模吸引到支承板侧的磁铁部。并且，磁铁部对于进料掩模的中央部的吸引力比周缘部的吸引力小。

以往的焊球印刷机的其他例子公开于专利文献2。在该公报所述的焊球用印刷装置中，即便使用细间距用焊膏，也可以防止焊膏进入到基板与掩模之间，实现高精度的印刷。因此，使掩模与保持在载置台上的基板的上表面接触，将焊球载于掩模上，使填充辊沿着掩模的上表面移动。并且，使掩模为磁性体材料，在载置台上隔着基板设有对掩模进行吸附的电磁铁。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-192818号公报

专利文献2：日本特开2012-19000号公报

如上所述，公知有如下结构：为了吸附掩模而在桌台上配置磁铁，利用磁铁的吸引力以将基板夹在中间的方式将掩模向基板侧吸引，对掩模与基板进行密封。然而，掩模的厚度通常为20μm～100μm，较薄，因此为了使掩模可靠地吸附在基板上而需要将磁铁与掩模接近至数mm以内，支承基板的基板承接板的构件必须由较薄板来构成。当基板承接板变薄时，基板与基板承接板变为弯曲地吸附在掩模上，因此难以维持平面度。

另一方面，为了维持掩模的精度，在掩模上附加有规定的张力。因此，即便由配置在桌台上的磁铁吸附掩模，也难以使掩模与基板完全贴紧。当基板与掩模未完全贴紧时，在经由掩模的图案孔而向基板上填充焊球时，在本来应向形成有规定孔图案的掩模的孔各自中分别填充一个焊球的情况下，有时在一个孔中填充两个以上的焊球。这是在基板上的焊盘上填充有多余的焊球、也就是称作双焊球或者额外焊球的现象。

另外，在将掩模从基板分离时，保持磁力不变而将基板从掩模分离，因此产生挠曲的同时将掩模从基板外周部强势分离。因此，费力装载于基板的焊球从规定位置移动，也就是说产生被称作偏移焊球的从标准的装载位置偏移的现象。另外，在强势分离掩模时，装载于基板的焊球飞弹，产生在掩模的图案孔的侧面上附着残余有焊球等的不良情况。

在上述专利文献1所述的微型焊球装载装置中，利用吸引掩模的磁铁部的磁力向基板吸附掩模时，使吸附力的大小相对于周缘部使中央部小，谋取均匀吸附。然而在该装置中，虽然相对的吸附力的大小存在差异，但始终吸附掩模，因此有可能产生下述不良情况。也就是说，在将焊球装载于一枚基板之后，使掩模与基板分离时，使中央部的吸附力小，换言之从基板侧观察，具有始终吸附掩模的力的同时使掩模分离，因此对于在整面上消除掩模的挠曲是没有作用的。因此在焊球外径逐年缩小的状况下，难以稳定装载焊球。

另外，在上述专利文献2中，将电磁铁嵌入到桌台上，吸附掩模与基板。然而当使用电磁铁时，需要安装多个电磁铁。另外，即便关闭向电磁铁的电流供给，由于磁力残留，需要具备消磁功能的控制装置。另外，由于电磁铁因发热向外部放出热量，因此为了避免基于热量的桌台的变形而需要冷却功能，桌台的构造变得复杂且昂贵。

发明内容

本发明是鉴于上述以往技术的不良情况而作出的，其目的在于，焊球印刷机保持基板的平面精度、并且高精度地保持掩模与基板的间隙，不发生焊球的错位地可靠且高精度地在基板上的焊盘上装载焊球。本发明的其他目的在于，在分离时消除磁力，防止产生焊球的错位。