[发明专利]层叠晶片的加工方法和粘合片

权利要求书

1.一种层叠晶片的加工方法，该层叠晶片具备芯片和作为中介层晶片的晶片，该芯片分别层叠在该晶片的表面的由交叉的多个分割预定线划分而成的各区域上，该层叠晶片具有层叠有多个该芯片的芯片区域和围绕该芯片区域的外周剩余区域，在该芯片区域与该外周剩余区域之间形成有阶差，其特征在于，

与所述层叠晶片进行粘贴的粘合片具有：

基材层；

配设在该基材层上的糊层；以及

突起部，其与所述层叠晶片的所述外周剩余区域对应地形成在该糊层上，具有与所述芯片的厚度相同程度的厚度，

至少该突起部的上表面对于所述晶片具有粘接性，

该层叠晶片的加工方法包括：

粘合片粘贴步骤，将所述层叠晶片的所述芯片与所述粘合片的所述糊层进行粘贴，并且将所述层叠晶片的所述外周剩余区域与所述突起部进行粘贴；

分割起点形成步骤，在实施了该粘合片粘贴步骤后，从所述层叠晶片的背面侧沿着与所述分割预定线对应的区域形成分割起点；以及

分割步骤，在实施了该分割起点形成步骤后，对所述层叠晶片施加外力，以所述分割起点作为起点来对所述晶片进行分割，

在实施所述粘合片粘贴步骤而使得所述层叠晶片的所述芯片被粘贴在所述粘合片的所述糊层上且所述层叠晶片的所述外周剩余区域被所述突起部支撑的状态下，对所述层叠晶片实施所述分割起点形成步骤和所述分割步骤。

2.根据权利要求1所述的层叠晶片的加工方法，其特征在于，

在所述分割步骤中，通过使所述粘合片扩张来对所述晶片施加外力。

3.根据权利要求1或2所述的层叠晶片的加工方法，其特征在于，

在所述分割起点形成步骤中，照射对于所述晶片具有透过性的波长的激光束，在该晶片内部形成改质层。

4.一种在权利要求1～3中任意一项所述的层叠晶片的加工方法中使用的粘合片，其特征在于，该粘合片具有：

基材层；

配设在该基材层上的糊层；以及

突起部，其与所述层叠晶片的所述外周剩余区域对应地形成在该糊层上，具有与芯片的厚度相同程度的厚度，

至少该突起部的上表面对于所述层叠晶片的所述晶片具有粘接性。