[发明专利]浸锡装置和浸锡方法

权利要求书

1.浸锡装置，其特征在于：包括控制装置、气缸、放置工件的托盘和锡炉组件；气缸连接托盘并驱动托盘上升或下降；锡炉组件包括锡炉、设于锡炉的液泵和连接该的液泵的驱动电机，锡炉位于托盘下方且位于和托盘相配合的位置处；气缸和驱动电机分别连接控制装置。

2.根据权利要求1所述浸锡装置，其特征在于：所述控制装置包括单片机、第一驱动电路、第二驱动电路和第三驱动电路；第一驱动电路、第二驱动电路和第三驱动电路分别连接单片机；第一驱动电路连接所述气缸并驱动所述托盘下降，第三驱动电路连接气缸并驱动托盘上升，第二驱动电路连接所述驱动电机。

3.根据权利要求2所述浸锡装置，其特征在于：所述单片机包括PA1端口、PA2端口、PA3端口和PA4端口；当PA1端口得到信号指示时，所述第一驱动电路驱动所述托盘下降；当PA2端口得到信号指示时，所述第二驱动电路驱动托盘上升；当PA3端口得到信号指示时，所述第二驱动电路驱动所述驱动电机工作；当PA4端口得到信号指示时，驱动电机停止工作。

4.根据权利要求1至3任意一项所述浸锡装置，其特征在于：所述托盘包括连接板、框架和用于定位所述工件的顶针，所述气缸的活塞杆通过连接板连接框架，顶针设于框架内；所述锡炉位于框架下方且位于和框架相互配合的位置处。

5.根据权利要求4所述浸锡装置，其特征在于：所述框架底部划分为5×4个格子单元，框架侧面分成二排格子单元；顶针位于框架底部相邻格子单元相交的位置处。

6.根据权利要求5所述浸锡装置，其特征在于：所述框架长280mm，宽180mm，高60mm；顶针的高度为30mm。

7.浸锡方法，利用权利要求3至6任意一项所述浸锡装置，其特征在于，包括：

S1、所述托盘位于起始位置Y1，将所述工件放在所述托盘上；

S2、所述PA1端口接到信号并指示PB1端口输出，所述第一驱动电路驱动所述托盘下降，当托盘下降至预热位置Y2时，所述单片机得到一个反馈信号并使所述气缸停止工作，托盘及工件停留在所述锡炉中的所述锡面上方，让融化的锡的热量对工件进行预热；

S3、预热后，PB1端口输出信号，第一驱动电路驱动托盘下降至将工件放置在融化的锡面Y3上；同时所述PA2端口得到信号，指示PB2端口输出信号，通过所述第二驱动电路驱动所述驱动电机带动所述叶泵，使锡面呈波浪形流动；

S4、PA3端口得到信号指示所述第三驱动电路将托盘上升，将焊接完的工件移到起始位置Y1；同时PA4端口也得到信号，指示第二驱动电路使叶泵停止工作。

8.根据权利要求7所述浸锡方法，其特征在于：在步骤S2中，所述托盘及所述工件停留在所述锡面上的预热时间为2～4s。