[发明专利]浸锡装置和浸锡方法

说明书

技术领域

本发明涉及机械设备技术领域，具体涉及浸锡装置和浸锡方法。

背景技术

现在一般生产大量的产品都是用波峰焊，中小型的用波峰焊就是浪费比较成本都比较大，所以中小型都是采用手工浸锡，目前手工浸锡的方式的缺点是：产品连锡多、虚焊多、导致产品的可靠性变低，增加锡量的成本，电能损耗大，浪费比较严重，污染环境。

发明内容

本发明的目的在于公开了浸锡装置和浸锡方法，解决了现有连锡多、虚焊多、产品可靠性低、增加锡量成本、浪费严重，污染环境的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

浸锡装置，包括控制装置、气缸、放置工件的托盘和锡炉组件；气缸连接托盘并驱动托盘上升或下降；锡炉组件包括锡炉、设于锡炉的液泵和连接该的液泵的驱动电机，锡炉位于托盘下方且位于和托盘相配合的位置处；气缸和驱动电机分别连接控制装置。

进一步，所述控制装置包括单片机、第一驱动电路、第二驱动电路和第三驱动电路；第一驱动电路、第二驱动电路和第三驱动电路分别连接单片机；第一驱动电路连接所述气缸并驱动所述托盘下降，第三驱动电路连接气缸并驱动托盘上升，第二驱动电路连接所述驱动电机。

进一步，所述单片机包括PA1端口、PA2端口、PA3端口和PA4端口；当PA1端口得到信号指示时，所述第一驱动电路驱动所述托盘下降；当PA2端口得到信号指示时，所述第二驱动电路驱动托盘上升；当PA3端口得到信号指示时，所述第二驱动电路驱动所述驱动电机工作；当PA4端口得到信号指示时，驱动电机停止工作。

进一步，所述托盘包括连接板、框架和用于定位所述工件的顶针，所述气缸的活塞杆通过连接板连接框架，顶针设于框架内；所述锡炉位于框架下方且位于和框架相互配合的位置处。

进一步，所述框架底部划分为5×4个格子单元，框架侧面分成二排格子单元；顶针位于框架底部相邻格子单元相交的位置处。

进一步，所述框架长280mm，宽180mm，高60mm；顶针的高度为30mm。

本发明还公开了浸锡方法，利用权利要求3至6任意一项所述浸锡装置，其特征在于，包括：

S1、所述托盘位于起始位置Y1，将所述工件放在所述托盘上；

S2、所述PA1端口接到信号并指示PB1端口输出，所述第一驱动电路驱动所述托盘下降，当托盘下降至预热位置Y2时，所述单片机得到一个反馈信号并使所述气缸停止工作，托盘及工件停留在所述锡炉中的所述锡面上方，让融化的锡的热量对工件进行预热；

S3、预热后，PB1端口输出信号，第一驱动电路驱动托盘下降至将工件放置在融化的锡面Y3上；同时所述PA2端口得到信号，指示PB2端口输出信号，通过所述第二驱动电路驱动所述驱动电机带动所述叶泵，使锡面呈波浪形流动；

S4、PA3端口得到信号指示所述第三驱动电路将托盘上升，将焊接完的工件移到起始位置Y1；同时PA4端口也得到信号，指示第二驱动电路使叶泵停止工作。

进一步，在步骤S2中，所述托盘及所述工件停留在所述锡面上的预热时间为2～4s。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明采用以上结构和方法，尤其是采用托盘和控制装置，提高浸锡质量，连锡少、虚焊少、产品的可靠性高，降低锡的氧化量，减少浪费，降低电能损耗，保护环境。

本发明采用先对工件预热的方式，能提高浸锡质量，提高浸锡效率；

本发明采用驱动电机带动叶泵，使锡面呈波浪形流动，致使工件达到良好的焊接效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中浸锡装置实施例的示意图；

图2是图1中托盘的结构示意图；

图3是图1中控制装置的示意图；

图中，1-控制装置；11-单片机；12-第一驱动电路；13-第二驱动电路；14-第三驱动电路；2-气缸；21-活塞杆；3-托盘；31-连接板；32-框架；321-框架底部；322-框架侧面；33-顶针；4-锡炉组件；41-锡炉；5-锡面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。