[发明专利]触控板在审
申请号: | 201410058496.8 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN104656968A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 洪燕忠;张正顺;郭崇伦 | 申请(专利权)人: | 胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控板 | ||
1.一种触控板,其特征在于,包括:
一覆盖板,具有一操作侧与一下侧,该操作侧与该下侧相对;
一触控基底,包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面,该些侧壁连接该第一表面与该第二表面,其中该第一表面与该些侧壁的至少一个邻接区域具有一切割破坏层,该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少其中一个侧壁,且该第一表面面向该覆盖板的该下侧;以及
至少一触控组件,设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面的至少其中一者上。
2.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控组件包括两个图案化电极层分别设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面上。
3.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,还包括一透明黏胶层,设置在该触控基底与该覆盖板之间,使该覆盖板的该下侧贴合在该触控基底的该第一表面上。
4.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底的该些侧壁都具有该切割破坏面。
5.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的五分之一。
6.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底为一玻璃基底。
7.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底为一彩色滤光基底。
8.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该切割破坏层是经由一切割工艺所形成。
9.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该切割破坏层是经由一切割工艺与一裂片工艺所形成。
10.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,还包括一装饰层,该装饰层设置在该覆盖板的该下侧的一周边区的至少一部分。
11.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该覆盖板的厚度介于0.2毫米至2毫米之间。
12.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底的厚度小于或等于0.5毫米。
13.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底的厚度小于或等于0.25毫米。
14.根据权利要求1所述的触控板,其中该触控基底的该些侧壁与该第二表面邻接的区域不具有该切割破坏层。
15.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该第一表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度大于该第二表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度。
16.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,还包括一透明屏蔽层设置于该第二表面上。
17.根据权利要求16所述的触控板,其特征在于,还包括一低阻抗层,该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠,且该低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。
18.一种触控板,其特征在于,包括:
一覆盖板,具有一操作侧与一下侧,该操作侧与该下侧相对;
一触控基底,包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面,该些侧壁连接该第一表面与该第二表面,该第一表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度大于该第二表面邻接该些侧壁的至少其中一个的区域的表面粗糙度,且该第一表面面向该覆盖板的该下侧;
一透明黏胶层,设置在该触控基底与该覆盖板之间,使该覆盖板的该下侧贴合于该触控基底的该第一表面上;以及
至少一触控组件,设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面的至少其中一者上。
19.根据权利要求18所述的触控板,其特征在于,该第一表面与该些侧壁的其中至少一个邻接的区域具有一切割破坏层,该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的十分之一。
20.根据权利要求18所述的触控板,其特征在于,还包括一透明屏蔽层与一低阻抗层,该透明屏蔽层设置于该第二表面上,该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠,且該低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。
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