[发明专利]触控板在审

专利信息
申请号: 201410058496.8 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN104656968A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 洪燕忠;张正顺;郭崇伦 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 触控板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触控板,特別涉及一种具有良好的使用可靠性的触控板。背景技术 

由于触控板具有人机互动的特性,已被广泛应用于智型手机(smart phone)、卫星导航系统(GPS navigator system)、平板计算机(tablet PC)、个人数字助理(PDA)以及笔记本电脑(laptop PC)等电子产品上。触控板依照感测形式的不同可大致上区分为电阻式触控板、电容式触控板、光学式触控板、声波式触控板以及电磁式触控板。由于电容式触控板相较于其他类型的触控板具有反应时间快、可靠度佳以及分辨率高(high definition)等优点,因此已被广泛的应用。 

一般而言,使用者是经由手指或触控笔触碰触控板表面以进行操作,使得触控板在操作状态下必须承受一定的触碰压力。为了提高触控板的耐用性,通常以一片覆盖板设置在触控板的操作侧以保护内部组件。其中,配置于另一基底的触控组件是设置在覆盖板下方而被保护。在触控组件的制作过程中,为了提高制作效率,多个触控组件将先制作在一母基底上,接着,将形成有这些触控组件的母基底切割成所需大小的基底。然而,基底的边缘与侧壁可能由于切割、研磨等加工步骤而变得相对脆弱,从而影响整体触控板的耐压强度。因此,如何提升触控板的耐压强度仍为工业界需持续研究的课题。 

发明内容

本发明的主要目的之一在于提供一种触控板,其通过特别设计触控基底的切割破坏层的位置,来达到提升触控板的耐压强度与操作可靠性。 

本发明提供一种触控板,其包括一覆盖板、一触控基底(substrate)及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的一下侧。触控基底包括互相平行相对的一第一表面与一第二表面及多个侧壁,这些侧壁连接第一表面与第二表面,其中该第一表面与这些侧壁的至少一个的邻接区域具有一切割破坏层,该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少一个,且第一表面面向覆盖板。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。 

优选的,所述的触控组件包括两个图案化电极层分别设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面上。 

优选的,所述的触控板还包括一透明黏胶层,设置在该触控基底与该覆盖板之间,使该覆盖板的该下侧贴合在该触控基底的该第一表面上。 

优选的,所述的触控基底的该些侧壁都具有该切割破坏面。 

优选的,所述的切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的五分之一。 

优选的,所述的触控基底为一玻璃基底。 

优选的,所述的触控基底为一彩色滤光基底。 

优选的,所述的切割破坏层是经由一切割工艺所形成。 

优选的,所述的切割破坏层是经由一切割工艺与一裂片工艺所形成。 

优选的,所述的触控板还包括一装饰层,该装饰层设置在该覆盖板的该下侧的一周边区的至少一部分。 

优选的,所述的覆盖板的厚度介于0.2毫米至2毫米之间。 

优选的,所述的触控基底的厚度小于或等于0.5毫米。 

优选的,所述的触控基底的厚度小于或等于0.25毫米。 

优选的,所述的触控基底的该些侧壁与该第二表面邻接的区域不具有该切割破坏层。 

优选的,所述的第一表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度大于所述的第二表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度。 

优选的,所述的触控板还包括一透明屏蔽层设置于该第二表面上。 

优选的,所述的触控板还包括一低阻抗层,该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠,且该低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。 

本发明还提供一种触控板,其包括一覆盖板、一触控基底、一透明黏胶层及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的一下侧。触控基底包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面,其中该些侧壁连接该第一表面与该第二表面,第一表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度大于第二表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度,且第一表面面向该覆盖板的该下侧。透明黏胶层设置在触控基底与覆盖板之间,使覆盖板的下侧贴合于触控基底的第一表面上。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。 

优选的,所述的第一表面与该些侧壁的其中至少一个邻接的区域具有一切割破坏层,该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的十分之一。 

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