[发明专利]一种强光LED光源模块及其生产工艺有效
| 申请号： | 201410059021.0 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103872207A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郑香奕 | 申请（专利权）人： | 东莞美盛电器制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强光 led 光源 模块 及其 生产工艺 | ||
1.一种强光LED光源模块的生产工艺，其特征在于：其包括以下步骤：
a.制备整体LED晶片，在LED晶片中的一个大尺寸非电极所在表面镀上一层高折射率薄膜；
b.将镀好高折射率薄膜的LED晶片按需分割呈LED晶片单体；
c.将LED晶片单体固晶于基片表面，已镀高折射率薄膜的一面与基片接触，并焊线连接LED晶片单体；
d.在LED晶片单体的剩余五个表面也镀上一层高折射率薄膜；
e.按需组装或封装成完整的LED光源模块。
2.根据权利要求1所述的强光LED光源模块的生产工艺，其特征在于：所述的高折射率薄膜的厚度为0.1μm-1.0μm。
3.根据权利要求1或2所述的强光LED光源模块的生产工艺，其特征在于：所述的高折射率薄膜为TiO2或荧光物质薄膜，或者采用其他高折射率材料形成。
4.一种强光LED光源模块，包括基板、若干LED晶片单体、电极片、连接LED晶片单体和电极片的金属线以及封装料体，其特征在于：于所述LED晶片单体的六个表面均镀有一层高折射率薄膜，所述金属线穿过高折射率薄膜与LED晶片单体的电极连接。
5.根据权利要求5所述的强光LED光源模块，其特征在于：所述的高折射率薄膜的厚度为0.1μm-1.0μm。
6.根据权利要求5或6所述的强光LED光源模块，其特征在于：所述的高折射率薄膜为TiO2或荧光物质薄膜，或者采用其他高折射率材料形成。
7.根据权利要求5所述的强光LED光源模块，其特征在于：所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型。
8.根据权利要求5所述的强光LED光源模块，其特征在于：于所述LED光源模块的封装料体表面还成型有若干圆锥状凸点。
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