[发明专利]一种强光LED光源模块及其生产工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及LED技术领域，特指一种强光LED光源模块的生产工艺及该强光LED光源模块。

背景技术：

现有LED光源模块普遍是在铝基板或铝支架上固定LED晶片，LED晶片通过金属线与设置铝基板或铝支架上的铜电极连接，再用环氧树脂等材料进行封装制得。由于铝基板、铝支架都是无法透光的，因此，这些LED光源都只能从单面出光，无法实现全角度出光。另外，LED晶片本身出光面有限以及受全反射等因素影响，其发光也无法完全进入封装材料，再者光线从封装材料进入空气界面时也会受到全反射等影响，因此整个LED光源的出光效率较低，光强度较弱。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有产品的不足之处，提供一种强光LED光源模块的生产工艺及该强光LED光源模块。

本发明实现其目的采用的技术方案是：一种强光LED光源模块的生产工艺，其包括以下步骤：

a.制备整体LED晶片，在LED晶片中的一个大尺寸非电极所在表面镀上一层高折射率薄膜；

b.将镀好高折射率薄膜的LED晶片按需分割呈LED晶片单体；

c.将LED晶片单体固晶于基片表面，已镀高折射率薄膜的一面与基片接触，并焊线连接LED晶片单体；

d.在LED晶片单体的剩余五个表面也镀上一层高折射率薄膜；

e.按需组装或封装成完整的LED光源模块。

上述工艺中，所述的高折射率薄膜的厚度为0.1μm-1.0μm。

所述的高折射率薄膜为TiO₂或荧光物质薄膜，或者采用其他高折射率材料形成。

同时，本发明还提供一种强光LED光源模块，包括基板、若干LED晶片单体、电极片、连接LED晶片单体和电极片的金属线以及封装料体，于所述LED晶片单体的六个表面均镀有一层高折射率薄膜，所述金属线穿过高折射率薄膜与LED晶片单体的电极连接。

上述光源模块中，所述的高折射率薄膜的厚度为0.1μm-1.0μm。所述的高折射率薄膜为TiO₂或荧光物质薄膜，或者采用其他高折射率材料形成。

所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，这样能使整体LED光源全角度出光。

于所述LED光源模块的封装料体表面还成型有若干圆锥状凸点。

本发明的有益效果主要体现在：其一，LED晶片单体发光进入封装材料前，由于LED晶片单体周边均镀有高折射率薄膜，各面之间呈90°，增大了LED晶片单体的出光面，起到倍增出光面的效果，而且大大降低了全反射率，使LED晶片单体的发光均进入封装料体中，从而起到增大出光效率、增强光线强度的效果；其二，在LED光源的封装料体表面设置圆锥凸点，在光线从封装料体进入空气时能破坏全反射（即即便在一面被反射，也会从另一面射出），进一步提高出光率和出光强度；其三，直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光，产品的视觉效果极佳。

附图说明：

图1是本发明一种实施例强光LED光源模块的剖面示意图；

图2是图1中的局部放大图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

本发明所述的一种强光LED光源模块的生产工艺，其包括以下步骤：

a.制备整体LED晶片，在LED晶片中的一个大尺寸非电极所在表面镀上一层高折射率薄膜；

b.将镀好高折射率薄膜的LED晶片按需分割呈LED晶片单体；

c.将LED晶片单体固晶于基片表面，已镀高折射率薄膜的一面与基片接触，并焊线连接LED晶片单体；

d.在LED晶片单体的剩余五个表面也镀上一层高折射率薄膜；

e.按需组装或封装成完整的LED光源模块。

上述工艺中，所述的高折射率薄膜的厚度为0.1μm-1.0μm。所述的高折射率薄膜为TiO₂或荧光物质薄膜，或者采用其他高折射率材料形成。高折射率薄膜可通过化学气相沉积（MOCVD、CVD）、物理真空蒸镀或者溅镀以及溶剂成膜等各种镀膜方式完成。