[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示器领域，尤其涉及一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。

背景技术

多媒体社会的急速进步多半是受惠于半导体元件及显示装置的飞跃性进步。就显示面板而言，具有高画质、空间利用效率佳、低功耗、无辐射等优越特性的薄膜晶体管液晶显示面板(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已经逐渐成为市场的主流。

一般来说，薄膜晶体管液晶显示面板是由薄膜晶体管阵列基板、液晶层以及彩色滤光基板所构成。在制造过程中，通常会在薄膜晶体管阵列基板上涂布一层框胶(sealant)，利用框胶的粘性将薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板贴合，并将液晶层封装在薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板之间。

请参阅图1，现有的薄膜晶体管液晶显示面板制程中，薄膜晶体管阵列基板的制造方法一般包括以下步骤：

一、形成薄膜晶体管。具体方法是首先在一基板主体110的上表面使用导电材料(例如金属等)形成薄膜晶体管的栅极111，然后使用绝缘材料(例如氧化硅或氮化硅等)在所述基板主体110的上表面上形成绝缘层112，该绝缘层112在业内一般称为栅极保护层或栅介电层，将所述基板主体110的上表面连同所述栅极111一同覆盖。接下来，采用半导体材料在所述第一保护层112的上表面上与所述栅极111对应的位置形成薄膜晶体管的半导体层113，该半导体层113用作薄膜晶体管的通道区。然后在该半导体层113上用导电材料(例如金属)堆叠形成薄膜晶体管的漏极114和源极115。

二、使用绝缘材料(例如氧化硅或氮化硅等)在所述绝缘层112的上表面上形成保护层120，该保护层120将所述绝缘层112的上表面以及形成于所述绝缘层112的上表面上的上述半导体层113、漏极114和源极115一同覆盖。

三、使用有机光阻材料在所述保护层120的上表面上形成平坦化层130。

四、使用光罩140盖住所述平坦化层130的上表面，然后对所述光罩140的上表面进行曝光。在曝光过程中，所述平坦化层130的被光罩140覆盖的部分不会受到影响，对应于所述光罩140上的开孔的部分则会在光照下变性。例如，图1所示的所述光罩140上设有开孔141，因此在曝光时，所述平坦化层130正对所述开孔141的部分会受到光线照射而变性，从而可以被后续的蚀刻制程移除；其他部分则保持原有的化学性质，不会被后续的蚀刻制程移除。该曝光过程的目的是为了形成从上述漏极114或源极115引出配线的引线孔，因此在将所述光罩140盖在所述平坦化层130上时，所述开孔141应该垂直地对准所述漏极114或源极115。图1的例子中，所述开孔141是对准所述源极115。

五、曝光后，对所述平坦化层130进行光阻显影。在该光阻显影的过程中，所述平坦化层130正对所述开孔141的部分由于化学性质在光照下发生了改变，因此会被蚀刻药剂溶解及移除。所述平坦化层130的其他部分并未受到光线照射，因此不会被蚀刻药剂溶解，仍然覆盖在所述保护层120上方。这样，就在所述平坦化层130上形成了与所述光罩140的开孔141相对准，也就是垂直地对准所述源极115的连通孔150。所述保护层120的一部分从所述连通孔150底部暴露出来。

六、在所述平坦化层130上形成上述连通孔后，进行蚀刻，将所述保护层120通过所述连通孔150暴露出来的部分去除，在所述保护层120上形成和所述连通孔150相通的引线孔160，所述源极115通过所述连通孔150和所述引线孔160部分地暴露出来。这样，从所述源极115引出的配线(图未示)即可通过所述连通孔150和所述引线孔160与外界的其他电子元件建立电性连接，使所述薄膜晶体管发挥功能。

七、在剩余的所述平坦化层130的上表面上涂上框胶，即可利用框胶的粘性将薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板贴合，同时将所述薄膜晶体管封装在基板主体110与彩色滤光基板之间。

但是，在现有技术中，框胶与构成平坦化层130的有机光阻材料之间的粘合力一般较差，难以取得足够牢固的粘接效果。因此，当采用上述方法制造的薄膜晶体管阵列基板被用于制造薄膜晶体管显示面板时，经常会由于粘接不牢而导致薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板之间出现缝隙甚至完全脱离，对产品质量造成很大影响。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种具有更好的框胶粘合效果，便于组装，有利于提高产品良率的薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。

本发明提供一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法，该方法包括以下步骤：