[发明专利]包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备

说明书

本发明涉及一种包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备。该屏蔽设备具有带拉制闩锁特征部或闩锁部的框架，拉制闩锁特征部或闩锁部被构造成用于以可移除的方式将罩附接至框架。在示例性实施方式中，存在适于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备。在该示例中，屏蔽设备大致包括罩和框架。罩包括一个或多个开口。框架包括顶面以及被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置的侧壁。框架在构造上被部分地拉制，使得框架包括一个或多个拉制闩锁特征部或闩锁部，拉制闩锁特征部或闩锁部被构造成接合在罩的一个或多个开口内以由此以可释放的方式将罩附接至框架。本发明还涉及用于制造电磁干扰屏蔽设备的框架的方法。

技术领域

本公开内容大体上涉及用于电子系统和装置的电磁屏蔽设备，并且更特别地(但非排它地)涉及具有带拉制的闩锁特征部的框架的多件式屏蔽设备或组件，该闩锁特征部被构造成用于以可移除的方式将罩附接至框架。

背景技术

该部分提供未必是现有技术的涉及本公开的背景信息。

电子装置的操作在设备的电子电路内产生电磁辐射。这样的辐射可以导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，该EMI或RFI能够在一定接近度内干涉其它电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干涉可能导致重要信号的劣化或完全丧失，从而致使电子设备效率低或不能操作。

改善EMI/RFI的影响的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或改向EMI能的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采用以将EMI/RFI局限在其源内，并且以隔离最接近EMI/RFI源的其它装置。

例如，导电(并且有时导磁)材料可以被插设在用于吸收和/或反射EMI能的电子电路的两部分之间。该屏蔽可以采取壁或完整外壳的形式并且可以在电子电路的产生电磁信号的部分周围放置和/或可以在电子电路的对电磁信号敏感的部分周围放置。

如本文所使用的术语“EMI”应该被认为一般包括并且是指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应该被认为是一般包括并且是指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所使用的)宽泛地包括并且是指诸如通过吸收、反射、阻塞、和/或改向能量或其一些组合使得其不再干扰例如管理顺应性(government compliance)和/或电子元件系统的内部功能性来减轻(或限制)EMI和/或RFI。

发明内容

该部分提供本公开的总体概述，并且不是其全部范围或所有其特征的全面公开。

根据各个方面，示例性实施方式公开了具有带拉制的闩锁特征部或闩锁部的框架的屏蔽设备或组件，该拉制闩锁特征部或闩锁部构造成用于以可移除的方式将罩附接至框架。在示例性实施方式中，存在适于用于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备。在该示例中，屏蔽设备大致包括罩和框架。所述罩包括一个或多个开口。所述框架包括顶面和侧壁，所述侧壁被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置。所述框架在构造上被部分地拉制，使得所述框架包括一个或多个拉制闩锁特征部或闩锁部，所述拉制闩锁特征部或闩锁部以被接合在罩的一个或多个开口内以由此将罩以可释放的方式附接至框架。

还公开了制造电磁干扰屏蔽设备或组件的方法。在示例性实施方式中，存在用于制造电磁干扰屏蔽设备的框架的方法，其中该框架包括顶面以及从顶面向下悬挂的侧壁。在该示例中，所述方法大致包括拉制片材，使得所述顶面包括从所述侧壁向外突出的间隔开的拉制部。所述间隔开的拉制部被构造成用于接合在罩的开口内，用于以可移除的方式将罩附接至框架。所述间隔开的拉制部可以通过拉制片材形成而没有切割该拉制部。可以沿着框架的侧壁形成开口，在所述开口处材料被拉制以形成所述间隔开的拉制部。

可应用性的更多领域将从本文提供的描述变得明显。在该概述中描述和具体示例旨在仅用于说明目的并且并不旨在限制本公开的范围。

附图说明