[发明专利]低导热隔热材料及其制备成型方法有效

专利信息
申请号: 201410064898.9 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN103802326B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 杨戈;许剑;李艳梅;沈亚东;马群;冯四伟 申请(专利权)人: 湖北三江航天红阳机电有限公司
主分类号: B29C70/32 分类号: B29C70/32
代理公司: 北京华沛德权律师事务所11302 代理人: 刘杰
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 导热 隔热材料 及其 制备 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种低导热隔热材料的制备成型方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:成型模具设计;所述成型模具采用柱形筒的结构,柱形筒两端设置端框;

步骤2:对制备好的预浸布(6)进行分切、倒盘;所述预浸布(6)通过低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法制得;

步骤3:对分切及倒盘后的所述预浸布(6)进行缠绕;在缠绕机上进行所述缠绕过程;所述缠绕机的参数设定为:缠绕张力为14kg~19kg,压力100kg~140kg,进给量1.05mm/r;所述缠绕过程中去除离型纸(8);

步骤4:对缠绕后的所述预浸布(6)进行包覆;所述包覆过程为:先包覆吸胶材料,再包覆一层真空薄膜;

步骤5:对包覆后的所述预浸布(6)进行固化;所述固化在烘箱内进行,固化制度为:初始温度设定为30℃,经过2h的加热温度升高到90℃,保温1h后经过1.5h的加热温度升高到120℃,保温2h后经过1h的加热温度升高到155℃,保温1h后随炉降温,降至烘箱温度不高于30℃时打开烘箱,取出固化后的所述预浸布(6),去掉所述真空薄膜;

步骤6:对固化后的所述预浸布(6)进行机械加工;所述机械加工过程为:车削去除所述预浸布表面包覆的吸胶材料。

2.根据权利要求1所述的制备成型方法,其特征在于:

所述步骤2中的所述低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法包括以下步骤:(一)准备原材料;所述原材料包括无碱玻纤网格布(3)、空心玻璃微珠及钡酚醛树脂;(二)将钡酚醛树脂与空心玻璃微珠混合后,配制成混合胶液(1);(三)对无碱玻纤网格布(3)进行热处理;(四)调整设置浸胶机的参数;(五):将制备完成的预浸布(6)收卷;

所述制备完成的预浸布(6)布带成型后每平米克重数等于所述无碱玻纤网格布(3)每平米带克重数除以0.3得到的数值。

3.根据权利要求2所述的制备成型方法,其特征在于:

所述预浸布(6)的制备成型方法通过浸胶机实现;

所述浸胶机包括:胶液槽、挤胶辊(2)、操控台、压辊(4)、固化炉(5)、控制柜及收卷辊筒(7);

所述胶液槽、挤胶辊(2)、压辊(4)、固化炉(5)及收卷辊筒(7)固连在操控台上;

所述胶液槽设置在所述操控台的前端;两个所述挤胶辊(2)紧贴设置在所述胶液槽的后方;

所述压辊(4)设置在所述挤压辊(2)的后方;

所述固化炉(5)固连在所述压辊(4)的后方;

所述收卷辊筒(7)固连在所述操作台的后端;

所述挤胶辊(2)、压辊(4)、固化炉(5)、操控台及收卷辊筒(7)通过电气控制模块与所述控制柜连通。

4.根据权利要求2所述的制备成型方法,其特征在于:

所述步骤(二)中的将钡酚醛树脂与空心玻璃微珠混合后,配制成混合胶液(1),所述钡酚醛树脂的使用量为A*0.45/树脂固含量*0.3;所述空心玻璃微珠的使用量为A*0.25/0.3;所述A为无碱玻纤网格布(3)每平米带克重数;

所述钡酚醛树脂与空心玻璃微珠的混合胶液(1)配制好后进行充分搅拌。

5.根据权利要求2所述的制备成型方法,其特征在于:

所述步骤(三)中对所述无碱玻纤网格布(3)进行热处理,是在所述固化炉(5)中进行,热处理温度为300℃。

6.根据权利要求2所述的制备成型方法,其特征在于:

所述步骤(四)中调整设置所述浸胶机的参数包括:设置所述固化炉(5)温度为100℃±5℃、设置所述挤胶辊(2)间隙为350um、设置所述操控台的运行速率为2.2m/min。

7.根据权利要求1所述的制备成型方法,其特征在于:

所述步骤2中的所述分切过程通过单轴分切机完成;

所述步骤2中的所述倒盘过程中不要去除所述预浸布(6)下方衬垫的所述离型纸(8)。

8.根据权利要求1所述的制备成型方法,其特征在于:

所述步骤4中的所述吸胶材料为无纺布;

所述真空薄膜开设圆孔,将真空接嘴穿出所述圆孔;通过密封胶条将所述真空薄膜密封起来,然后抽真空。

9.一种低导热隔热材料,其特征在于:

所述低导热隔热材料通过权利要求1至8中任一项所述的制备成型方法生产得到。

10.根据权利要求9所述低导热隔热材料,其特征在于:

所述隔热材料的密度不大于0.85kg/m3,200℃条件下的热导率不大于0.18W/m*K。

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