[发明专利]切削残余部除去装置

权利要求书

1.一种切削残余部除去装置，其从利用粘接剂粘接有晶片列和切削残余部的切片基座除去所述切削残余部，所述晶片列通过对铸锭进行切片而形成，所述切削残余部配备于所述铸锭的端部，

所述切削残余部除去装置的特征在于，具备：

槽，其储存液体；

保持构件，其保持所述切片基座；

保持臂，其保持所述切削残余部且使所述切屑残余部移动；

第一喷嘴，其向所述晶片列中的位于与所述切削残余部相邻位置的晶片的、与所述切削残余部对置的面喷射流体；

旋转机构，其保持所述切削残余部，使所述切削残余部以所述切削残余部与所述切片基座的粘接部位为轴向从所述晶片列离开的方向旋转；

移动机构，其使所述切削残余部向从所述切片基座离开的方向移动。

2.根据权利要求1所述的切削残余部除去装置，其中，

所述移动机构使所述切削残余部向沿着所述切削残余部的切削面且从所述切片基座离开的方向移动。

3.根据权利要求2所述的切削残余部除去装置，其中，

该切削残余部除去装置还具备与所述切削残余部的旋转同步地进行移动的第二喷嘴。

4.根据权利要求3所述的切削残余部除去装置，其中，

与所述切削残余部对置的所述面和所述第二喷嘴的喷射方向所成的锐角大于与所述切削残余部对置的所述面和所述第一喷嘴的喷射方向所成的锐角。

5.根据权利要求4所述的切削残余部除去装置，其中，

所述保持构件以所述晶片列浸渍于所述槽的液体中、且所述粘接剂与所述槽的液体非接触的方式保持所述切片基座。

6.根据权利要求5所述的切削残余部除去装置，其中，

该切削残余部除去装置还具备使所述切削残余部与所述切片基座之间的所述粘接剂软化的软化机构。

7.根据权利要求6所述的切削残余部除去装置，其中，

所述第一喷嘴在所述旋转机构使所述切削残余部旋转的期间喷射流体。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的切削残余部除去装置，其中，

所述移动机构在所述旋转机构使所述切削残余部进行的旋转完毕之后使所述切削残余部移动。