[发明专利]基于DBC基板的子单元耐压检测系统及方法

权利要求书

1.一种基于DBC基板的子单元耐压检测系统，所述子单元包括DBC基板及与DBC基板焊接连接的芯片，其特征在于，所述耐压检测系统包括耐压检测器及与所述耐压检测器电连接的检测工装，所述检测工装包括绝缘底板和若干活动设置于绝缘底板上的测试探针。

2.根据权利要求1所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述绝缘底板上设置有若干探针安装柱，所述探针安装柱旋转设置于所述绝缘底板上，所述探针安装柱与测试探针电性连接。

3.根据权利要求2所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述探针安装柱上设置有与绝缘底板水平的探针安装孔，所述测试探针活动安装于所述探针安装孔内。

4.根据权利要求3所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述测试探针包括连接部和测试部，连接部和测试部弯折设置，所述连接部活动安装于探针安装孔内。

5.根据权利要求4所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述连接部和测试部相互垂直设置。

6.根据权利要求2所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述探针安装柱数量设置为3个或3个以上。

7.根据权利要求6所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述测试探针数量设置为3个或3个以上。

8.根据权利要求1所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统，其特征在于，所述绝缘底板上垂直设置有若干用于对子单元进行定位的定位柱。

9.一种如权利要求1所述的基于DBC基板的子单元耐压检测系统的耐压检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、将子单元固定于绝缘底板上；

S2、调节测试探针的水平位置，测试探针分别放置到子单元的栅极、发射极和集电极的测试点上；

S3、通过导线连接相应栅极和发射极上的测试探针，使栅极和发射极短接；

S4、将耐压检测器连接在发射极和集电极上的测试探针上，耐压检测器进行子单元耐压测试。