[发明专利]具有压接互连的柔性基板

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

具有延伸于第一及第二外周边缘之间的相对的第一及第二主表面的第一柔性基板，至少一个第一管芯贴附于所述第一柔性基板的所述第一或第二主表面之一上，并与形成于所述第一柔性基板上的第一多个金属迹线电连接；

具有延伸于第一及第二外周边缘之间的相对的第一及第二主表面的第二柔性基板，至少一个第二管芯贴附于所述第二柔性基板的所述第一或第二主表面之一上，并与形成于所述第二柔性基板上的第二多个金属迹线电连接，所述第二柔性基板被定向使得它的所述主表面之一面向所述第一柔性基板的所述主表面之一；

用于将所述第一多个金属迹线中的至少一个电连接至所述第二多个金属迹线中的至少一个的且将所述第一及第二柔性基板的所述第一外周边缘压接在一起的第一压接结构；以及

用于将所述第一多个金属迹线中的至少一个电连接至所述第二多个金属迹线中的至少一个的且将所述第一及第二柔性基板的所述第二外周边缘压接在一起的第二压接结构。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一及第二压接结构是延伸穿过所述第一及第二柔性基板中的每个柔性基板的压接板。

3.根据权利要求2所述的器件，还包括：

具有延伸于第一及第二外周边缘之间的相对的第一及第二主表面的第三柔性基板，至少一个第三管芯贴附于所述第三柔性基板的所述第一或第二主表面之一上，与形成于所述第三柔性基板上的第三多个金属迹线电连接，所述第三柔性基板被定向使得它的所述主表面之一面向所述第一柔性基板的所述主表面之一，

其中所述第一压接板延伸穿过所述第一、第二及第三基板，使所述第一、第二及第三多个金属迹线中的至少一个相互电连接，并且将所述第一、第二及第三柔性基板的所述第一外周边缘压接在一起，并且

其中所述第二压接板延伸穿过所述第一、第二及第三基板，使所述第一、第二及第三多个金属迹线中的至少一个相互电连接，并且将所述第一、第二及第三柔性基板的所述第二外周边缘压接在一起。

4.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一及第二压接结构是各自连接至所述第一柔性基板的所述主表面之一和所述第二柔性基板的所述主表面之一的压接销。

5.根据权利要求4所述的器件，其中所述第一及第二柔性基板每个都包括与相应的第一及第二压接销电连接的电焊盘。

6.根据权利要求1所述的器件，还包括：

多个所述第一压接结构，每个均将所述第一多个金属迹线中的至少一个电连接至所述第二多个金属迹线中的至少一个并且将所述第一及第二柔性基板的所述第一外周边缘压接在一起；以及

多个所述第二压接结构，每个均将所述第一多个金属迹线中的至少一个电连接至所述第二多个金属迹线中的至少一个并且将所述第一及第二柔性基板的所述第二外周边缘压接在一起。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一柔性基板的所述第二主表面面向所述第二柔性基板的所述第一主表面，并且

其中所述至少一个第一管芯贴附于所述第一柔性基板的所述第一主表面上并且所述至少一个第二管芯贴附于所述第二柔性基板的所述第二主表面上。

8.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一柔性基板的所述第二主表面面向所述第二柔性基板的所述第一主表面，并且

所述器件还包括形成于所述第一柔性基板的所述第一主表面或所述第二柔性基板的所述第二主表面之一上的球栅阵列。

9.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个第一管芯和所述至少一个第二管芯每个均被密封于封装材料内。