[发明专利]具有压接互连的柔性基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有多个基板的半导体器件以及制造具有在通过压接(crimp)基板的外周边缘而制成的基板之间的互连的半导体器件的方法。

背景技术

多个半导体管芯或封装的堆叠通常由于空间约束而受到限制。球栅阵列（BGA）型连接，例如，模封阵列处理BGA（MAPBGA）、塑料BGA（PBGA）类型等，由于形状适配以及被连接的封装的厚度而具有尺寸限制。倒装芯片布局允许更好的管芯堆叠，但是晶片制造成本会高得多。

因此所希望的是提供能够以低成本制造的具有允许多个管芯、基板和/或封装的堆叠和互连的小轮廓(profile)的器件。

附图说明

本发明通过实例来说明且并不限定于其在附图中所示出的实施例，在附图中相似的附图标记指示相似的元件。在附图中的元件出于简单和清晰而示出，而而不一定按比例绘制。值得注意的是，某些垂直尺寸已经相对某些水平尺寸进行了放大。

在附图中：

图1是根据本发明的一种实施例的半导体器件的俯视图；

图2是图1的半导体器件沿着直线2-2截取的放大的剖面侧视图（cross-sectional side elevational view）；

图3是根据本发明的第二实施例的半导体器件的放大的剖面侧视图；以及

图4是根据本发明的第三实施例的半导体器件的放大的剖面侧视图。

具体实施方式

参照附图，在附图中相同的附图标记被用来在这几个图中指定相同的构件，在图1和2中示出了根据本发明的一种实施例的半导体器件10。器件10包括具有延伸于第一及第二外周边缘12c、12d之间的相对的第一及第二主表面12a、12b的第一柔性基板12。第一柔性基板12优选地具有范围约为0.2-0.4毫米（mm）的厚度，并且可以由柔性材料制成，例如，聚酰亚胺、聚醚醚酮（PEEK）、聚酯、其他柔性的基于聚合物的材料等。

第一多个金属迹线14可以被形成于第一柔性基板12上，并且可以由铜等制成。金属迹线14在图1中被示为在第一柔性基板12的第一主表面12a处是暴露的。但是，金属迹线14可以同样地或作为替代形成于第二主表面12b上，或者可以嵌入或部分嵌入第一柔性基板12内。

第一柔性基板12同样可以用保护层（未示出）来涂覆，例如，能够用来为金属迹线14提供永久性保护涂层的漆状聚合物层。

至少一个第一半导体管芯16贴附于第一柔性基板12的第一或第二主表面12a、12b上。在图1和2所示的实施例中，第一半导体管芯16贴附于第一主表面12a上，尽管另加的管芯也可以贴附于相对的第二主表面12b上。

第一半导体管芯16典型为集成电路（IC）等形式。第一半导体管芯16可以由任何半导体材料或材料的组合制成，例如，砷化镓、硅锗、绝缘体上硅（SOI）、硅、单晶硅等，以及上述材料的组合。第一半导体管芯16优选地通过环氧树脂或类似的粘合剂贴附于第一柔性基板12的第一主表面12a，尽管诸如焊接装配（solder mounts）、焊接、机械的或其他紧固件等其他贴附方法同样可以使用。贴附方法优选地被选择以便避免对第一柔性基板12的柔性的显著损害。

第一半导体管芯16优选地形成为封装18的一部分，这是一般所习知的。例如，多个电互连器20被提供用于将第一半导体管芯16电耦接至在第一柔性基板12的第一主表面12a上的金属迹线14。电互连器20优选为经由丝线键合工艺贴附于第一柔性基板12的第一主表面12a及第一半导体管芯16的金丝线。其他类似的导电材料或技术可以用于丝线。

但是，其他电互连器20同样可以使用，例如，焊球、导电焊盘、晶片穿通孔等，这将允许在基板12上的第一半导体管芯16的物理安装同样用作电连接。

第一半导体管芯16和电互连器20还优选地被嵌入封装材料22（例如，模制化合物）之内，这是一般所习知的。封装材料22可以由陶瓷材料、高分子材料等制成。作为选择，封装材料22可以是液体分配式圆顶封装材料（liquid dispensed glob top material），例如，高分子环氧树脂等。

器件10还包括具有延伸于第一及第二外周边缘112c、112d之间的相对的第一及第二主表面112a、112b的第二柔性基板112。第二柔性基板112与第一柔性基板12很像，并且因此将不重复描述。