[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基板；

磁阻存储芯片，其安装于所述基板；

第一软磁性体，其配置在所述基板与所述磁阻存储芯片之间，覆盖所述磁阻存储芯片的背面；

第二软磁性体，其覆盖所述磁阻存储芯片的正面；以及

第三软磁性体，其覆盖所述磁阻存储芯片的侧面。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述第一～第三软磁性体的厚度为50μm以上且500μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

还具备将所述磁阻存储芯片密封的密封树脂，

所述第二软磁性体设置在所述密封树脂的表面。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第三软磁性体与所述第一软磁性体或所述第二软磁性体一体地成形。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

还具备包括软磁性体的填充材料，所述填充材料将所述第一软磁性体与所述第三软磁性体的间隙、以及所述第二软磁性体与所述第三软磁性体的间隙中的至少一方填充。