[发明专利]具有不锈钢引线框的IC封装

权利要求书

1.一种设备，包括：

集成电路IC管芯，具有第一和第二触点；

不锈钢引线框，具有第一和第二部分，通过具有由引线框限定的侧壁的至少一个开口分离所述第一和第二部分，所述至少一个开口将第一和第二部分彼此电绝缘；

第一材料，位于不锈钢引线框的第一表面上，并且配置为粘附至引线框；

第二材料，配置为通过粘附至IC管芯和第一材料两者来将IC管芯粘附至第一材料；

第三材料，配置为包封IC管芯的至少一部分，其中第一和第三材料配置为彼此粘附并且将IC管芯相对于引线框固定；

第一导体，经由第一材料中的第一开口连接在第一触点和引线框的第一部分之间，第一导体和IC管芯配置为在第一触点和引线框的第一部分之间传递信号；以及

第二导体，经由第一材料中的第二开口连接在第二触点和引线框的第二部分之间，第二导体和IC管芯配置为在第二触点和引线框的第二部分之间传递信号。

2.根据权利要求1所述的设备，其中：

引线框的第一和第二部分包括不锈钢的连续区域，所述不锈钢的连续区域配置为在引线框的第一表面和与第一表面相对的引线框的第二表面之间传导信号；以及

引线框的第一和第二部分配置有IC管芯，以经由引线框的第二表面提供对于IC管芯中的数据的访问。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一材料配置用于减少进入所述至少一个开口中的第三材料。

4.根据权利要求3所述的设备，其中第一材料填充和密封所述至少一个开口的至少一部分。

5.根据权利要求1所述的设备，还包括：

第三触点，在引线框的第一部分处的第一表面上并且与第一导体相连，第三触点配置为在第一导体和引线框的第一部分之间传递信号，以及

第四触点，在引线框的第二部分处的第一表面上并且与第二导体相连，第四触点配置为在第二导体和引线框的第二部分之间传递信号。

6.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述至少一个开口包括引线框中的第一和第二开口，引线框中的第一开口由引线框的第一部分的侧壁和引线框的第三部分的侧壁限定，引线框的第三部分位于引线框的第一和第二部分之间，并且引线框中的第二开口由引线框的第二和第三部分的侧壁限定，以及

第一材料填充引线框中的第一和第二开口的每一个的至少一部分，并且配置为防止材料进入到引线框中的第一和第二开口中。

7.根据权利要求1所述的设备，其中第三材料包封IC管芯以及第一和第二导体。

8.根据权利要求1所述的设备，其中第一材料包括具有以下之一的聚合物：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二酯。

9.根据权利要求1所述的设备，

其中第一材料包括聚合物，所述聚合物配置为粘附至引线框中的不锈钢、粘附至第二材料、粘附至第三材料并且粘附至第四粘合材料，并且

所述设备还包括第四粘合材料和具有凹入区域的智能卡，所述凹入区域配置为容纳IC管芯和引线框封装，并且经由第四粘合材料和第一材料之间的粘附而粘附至IC管芯和引线框封装。

10.根据权利要求1所述的设备，其中第一材料配置为将不锈钢引线框的第一和第二部分相对于彼此固定，并且保持开口中第一和第二部分之间的间距。