[发明专利]具有不锈钢引线框的IC封装

说明书

技术领域

多个实施例的方面涉及集成电路(IC)封装，并且涉及具有不锈钢引线框的IC封装，例如用于智能卡应用的封装。

背景技术

诸如智能卡封装之类的许多IC封装采用引线框，经由包封材料将IC管芯附着至所述引线框，并且在引线框中经由一个或多个连接将IC管芯与引线框电连接。然后可以经由通过引线框的连接实现与IC管芯的连接。

对于许多应用，例如包含具有嵌入式IC封装的智能卡的那些应用，封装的厚度可以是重要的。例如，当将封装嵌入到智能卡中时，可能需要相对较薄的封装。除了所需较小的厚度之外，在智能卡中使用的IC封装可以受益于强度和柔性、抗磨损性和良好的电学接触特性。

尽管多种IC封装已经用于许多不同的应用，要在获得实现所需要的强度、导电率和其他特性的同时，实现所需厚度的IC封装仍然具有挑战性。针对多种应用，这些和其他主题已经向实现包括引线框的IC封装的实现提出了挑战。

发明内容

多个示例实施例涉及IC封装及其实现。

根据示例实施例，一种设备包括：集成电路(IC)管芯，具有与不锈钢引线框相连的第一和第二触点，所述不锈钢引线框具有第一和第二部分，通过具有由引线框限定的侧壁的至少一个开口分离所述第一和第二部分。第一材料位于并且粘附至不锈钢引线框的第一表面上，并且第二材料通过粘附至IC管芯和第一材料两者来将IC管芯粘附至第一材料。第一和第二导体(经由第一材料中的开口)分别连接在第一触点与引线框的第一部分之间以及第二触点与引线框的第二部分之间，其中所述引线框的部分通过其中的一个或多个开口电隔离。导体操作用于在触点和触点所连接的引线框的相应部件之间传递信号。第三材料包封IC管芯的至少一部分或者全部，其中第一和第三材料彼此粘附并且将IC管芯相对于引线框固定。

在一些实施例中，第一材料包括聚合物(所述聚合物粘附到引线框中的不锈钢)、第二材料、第三材料和第四粘合材料(所述第四粘合材料将引线框粘附至具有凹入区域的智能卡)。所述凹入区域容纳并经由第四粘合材料和第一材料之间的粘附来粘附至IC管芯和引线框封装，并且经由引线框的平面(例如，与智能卡共面)来提供接触。

另一个实施例涉及如下的方法。通过在引线框中形成至少一个开口将不锈钢引线框的第一和第二部分分离并且电隔离，所述开口具有由引线框限定的侧壁。第一材料形成于不锈钢引线框的第一表面上，并且粘附至引线框。通过在第一材料上形成第二材料并且使用第二材料粘附至第一材料和IC管芯两者，将具有第一和第二触点的IC管芯粘附至第一材料。第一导体经由第一材料中的第一开口连接在第一触点和引线框的第一部分之间，提供了在第一触点和引线框的第一部分之间传递信号的电连接。第二导体经由第一材料中的第二开口连接在第二触点和引线框的第二部分之间，提供在第二触点和引线框的第二部分之间传递信号的电连接。用第三材料包封IC管芯的至少一部分，并且第一和第三材料用于彼此粘附并且相对于引线框固定IC管芯。

以上讨论/概述并非意欲描述本公开的每一个实施例或者每一种实施方式。以下的附图和详细描述也示范了各种实施例。

附图说明

考虑结合附图的以下详细描述，可以更加全面地理解各种示例实施例，其中：

图1示出了根据示例实施例的IC封装；

图2示出了根据另一个示例实施例的IC封装；

图3A-3E示出了在根据一个或多个实施例的各种制造阶段的引线框设备，其中：

图3A示出了不锈钢引线框底座，

图3B示出了具有开口的引线框，

图3C示出了包括其上具有镀覆触点的引线框的设备，

图3D示出了可以根据一个或多个实施例实现的第一实施方式，其中所述设备具有基于聚合物的涂层，所述基于聚合物的涂层粘附至引线框和封装包封材料，以及

图3E示出了可以根据一个或多个实施例实现的第二实施方式，其中所述设备具有基于聚合物的涂层，所述基于聚合物的涂层粘附至引线框和封装包封材料、并且填充引线框中的开口的一部分；

图4A-4D示出了根据一个或多个实施例的各种制造阶段的IC封装设备，其中：

图4A示出了例如图3D所示的引线框，在基于聚合物的涂层上具有粘合材料，

图4B示出了具有粘附至粘合材料的IC管芯的引线框，

图4C示出了具有与引线框的引线接合连接的IC管芯，以及