[发明专利]机械卡盘及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410072321.2 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN104878363B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 侯珏 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械 卡盘 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种机械卡盘,其包括用于承载被加工工件的基座,其特征在于,所述机械卡盘还包括固定组件,所述固定组件包括由下而上依次叠置的卡环、绝缘环和隔离环,其中
所述卡环用于在进行工艺时压住置于所述基座上的被加工工件的边缘区域,以将其固定在所述基座上;
所述隔离环在所述卡环上表面上的投影与所述卡环上表面重合;
所述绝缘环用于使所述卡环与隔离环电绝缘,并且所述绝缘环的内周壁与所述卡环上表面和隔离环下表面的位于该内周壁内侧的部分形成第一凹槽,所述绝缘环的外周壁与所述卡环上表面和隔离环下表面的位于该外周壁外侧的部分形成第二凹槽,用以防止等离子体沉积到所述绝缘环的表面上。
2.根据权利要求1所述的机械卡盘,其特征在于,所述第一凹槽和第二凹槽各自的槽深与槽宽之比大于7:1。
3.根据权利要求1或2所述的机械卡盘,其特征在于,所述第一凹槽和第二凹槽各自的槽宽小于3mm。
4.根据权利要求1所述的机械卡盘,其特征在于,在垂直于所述卡环上表面的方向上,所述绝缘环的高度与所述隔离环的高度之和不大于8mm。
5.根据权利要求1所述的机械卡盘,其特征在于,所述绝缘环的材料包括陶瓷或石英。
6.根据权利要求1所述的机械卡盘,其特征在于,所述绝缘环是通过将绝缘材料镀于所述卡环上表面上而形成。
7.根据权利要求1所述的机械卡盘,其特征在于,所述隔离环的材料包括金属或者绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的机械卡盘,其特征在于,所述固定组件还包括绝缘螺钉,用以将所述卡环、绝缘环和隔离环固定在一起。
9.一种等离子体加工设备,包括反应腔室,在所述反应腔室内设置有机械卡盘,用以承载被加工工件,其特征在于,所述机械卡盘采用权利要求1-8任意一项所述的机械卡盘。
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