[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201410072543.4 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104015109A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 中尾秀高;矶部壮一;胜冈诚司;松田尚起 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B9/00 | 分类号： | B24B9/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
1.一种对基板进行研磨的研磨装置，该研磨装置的特征在于，具有：
对所述基板的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元；
对所述基板的平坦面进行研磨的CMP单元；
对研磨后的所述基板进行清洗的清洗单元；以及
搬运所述基板的搬运系统，
所述搬运系统如下述地动作：将由所述周缘部研磨单元及所述CMP单元中的一方研磨后的所述基板搬运到所述清洗单元，将由所述清洗单元清洗后的所述基板搬运到所述周缘部研磨单元及所述CMP单元中的另一方。
2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述搬运系统如下述地动作：将由所述周缘部研磨单元及所述CMP单元中的所述另一方研磨后的所述基板搬运到所述清洗单元。
3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还具有对所述基板进行翻转的翻转机，所述翻转机配置在所述周缘部研磨单元与所述CMP单元之间。
4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还具有对由所述清洗单元清洗后的所述基板进行干燥的干燥单元。
5.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述清洗单元包括：第1清洗单元，所述第1清洗单元用于对由所述周缘部研磨单元研磨后的所述基板进行清洗；以及第2清洗单元，所述第2清洗单元用于对由所述CMP单元研磨后的所述基板进行清洗。
6.一种对基板进行研磨的研磨方法，该研磨方法的特征在于，
进行第1研磨工序，所述第1研磨工序是对所述基板进行研磨的工序，
在所述第1研磨工序后对所述基板进行清洗，
进行第2研磨工序，所述第2研磨工序是对清洗后的所述基板进行研磨的工序，
所述第1研磨工序是对所述基板的周缘部及平坦面中的一方进行研磨的工序，所述第2研磨工序是对所述基板的周缘部及平坦面中的另一方进行研磨的工序。
7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，还包含：在所述第2研磨工序后对所述基板进行清洗的工序。
8.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，还包含：在所述第2研磨工序后对所述基板进行清洗，进一步对所述基板进行干燥的工序。
9.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，在所述第1研磨工序后对所述基板进行清洗的工序与在所述第2研磨工序后对所述基板进行清洗的工序，由不同的清洗单元进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410072543.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗脚气的外用中药
- 下一篇：基于声发射技术表面白层去除方法
