[发明专利]绝缘层上金属线排版结构及其制备方法

权利要求书

1.一种金属线排版结构，其特征在于，包括：

绝缘层；

沟槽，数个所述沟槽并行排列的设置于所述绝缘层上，所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面，且相邻两平面的高度不同；以及，

金属线，所述金属线设置于所述绝缘层的每个平面上。

2.如权利要求1所述的金属线排版结构，其特征在于，所述沟槽的截面为矩形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有两种不同高度的数个平面。

3.如权利要求1所述的金属线排版结构，其特征在于，所述沟槽的截面为T形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有三种不同高度的数个平面。

4.如权利要求1所述的金属线排版结构，其特征在于，所述沟槽以相同间隔距离设置。

5.如权利要求1所述的金属线排版结构，其特征在于，所述绝缘层采用SiO₂、SiN_X或者有机光刻胶材料制成。

6.一种端子部，应用于显示器中，其特征在于，所述端子部的外围区域包括如权利要求1-5任意一项所述的金属线排版结构。

7.一种金属线排版结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，提供一绝缘层；

S2，在所述绝缘层上制作数个并行排列的沟槽，所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面，且相邻两平面的高度不同；

S3，在所述绝缘层的每个平面上制作金属线。

8.如权利要求7所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，将所述沟槽的截面制作为矩形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有两种不同高度的数个平面。

9.如权利要求7所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，将所述沟槽的截面制作为T形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有三种不同高度的数个平面。

10.如权利要求7所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S201，在所述绝缘层上旋涂光刻胶，间隔曝光所述光刻胶，对曝光后的光刻胶显影，形成具有不同高度的第一光刻胶图形；

S202，以所述第一光刻胶图形作为掩膜板蚀刻所述绝缘层，剥离光刻胶，在所述绝缘层上得到数个并行排列的沟槽，所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面，且相邻两平面的高度不同。

11.如权利要求10所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，采用半色调光罩间隔曝光所述光刻胶。

12.如权利要求10所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，所述绝缘层采用SiO₂或者SiN_X材料制成。

13.如权利要求7所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S201’，间隔曝光所述绝缘层，对曝光后的绝缘层显影，形成具有不同高度的第一光刻胶图形；

S202’，对所述第一光刻胶图形进行背烘，固化所述第一光刻胶图形，在所述绝缘层上得到数个并行排列的沟槽，所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面，且相邻两平面的高度不同。

14.如权利要求13所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，采用半色调光罩间隔曝光所述绝缘层。

15.如权利要求13或14所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，所述绝缘层采用有机光刻胶材料制成。

16.如权利要求7所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：

S301，在所述绝缘层的所有平面上淀积金属层；

S302，在所述金属层上旋涂光刻胶，间隔曝光所述光刻胶，对曝光后的光刻胶显影，在所述金属层上对应所述绝缘层的数个平面的位置分别形成第二光刻胶图形；

S303，以所述第二光刻胶图形作为掩膜板蚀刻所述金属层，剥离光刻胶，得到在所述绝缘层的每个平面上的金属线。

17.如权利要求16所述的金属线排版结构的制作方法，其特征在于，采用半色调光罩间隔曝光所述光刻胶。