[发明专利]绝缘层上金属线排版结构及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种绝缘层上金属线排版结构及其制备方法。

背景技术

目前Display（显示器）产品制造中一直往轻薄短小且高分辨率的方向作设计，所以在基板空间持续缩小，在像素及线路持续增加的状况下，各类线距持续缩小，在金属线线距的部分，线距越小电容偶和效应越大，这将影响显示器设计及质量，且静电破坏机率高，容易降低良率。

所有非AA区（AA，ACTIVE AREA，有效显示区），即外围区域的金属线（trace line）2都在同一平面1上，如图1所示，相邻两金属线线距为x，随着金属线2密度增加，即相邻两金属线线距x越来越小，会带来以下问题及风险：电容耦合效应增加，从而造成部分显示面的不良，如cross talk（串音）；金属线线距过小，静电破坏机率增加，从而造成良率降低；金属线线距过小，金属线short（短路）不良的机率增加。

中国专利（公开号：CN101808462A）公开了一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法，包括，形成至少一初始绝缘层于一基板上；接着，进行一活化程序，以使初始绝缘层变成一活化绝缘层；活化绝缘层具有一表面以及一位于表面的活化区，并包括多颗触媒颗粒；一些触媒颗粒活化并裸露于活化区内；接着，在活化区内形成一导电图案层，而导电图案层凸出于表面。该线路板是由上述线路板的制造方法所制造。

中国专利（公开号：CN102364390A）公开了一种液晶显示面板以及其形成方法。该液晶显示面板包含多个像素、多行扫描线以及多列数据线，所述多行扫描线是以第一金属层制成，每一像素包含多个子像素，每一子像素包含像素电极、薄膜晶体管和共通电极线。该共通电极线包含主支干区、第一屏蔽金属区和第二屏蔽金属区，所述第一屏蔽金属区和所述第二屏蔽金属区平行于所述多行扫描线且连接于所述主支干区，且所述多列数据线和所述共通电极线皆由所述第二金属层构成。因为扫描线和共通电极线是由不同金属层在不同蚀刻制程所形成，不仅扫描线和共通电极线之间的距离可以缩短，一部分做为屏蔽金属区的共通电极线的宽度也可以适当地减小，因此可以提高像素开口率。

由此可见，上述两个专利均未解决由于金属线线距过小而带来的电容偶和效应增加，静电破坏机率增加以及金属线不良机率增加的问题。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开一种绝缘层上金属线排版结构及其制备方法，以克服现有技术中由于金属线线距过小而带来的电容偶和效应增加，静电破坏机率增加以及金属线不良机率增加的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种金属线排版结构，其中，包括：

绝缘层；

沟槽，数个所述沟槽并行排列的设置于所述绝缘层上，所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面，且相邻两平面的高度不同；以及，

金属线，所述金属线设置于所述绝缘层的每个平面上。

上述的金属线排版结构，其中，所述沟槽的截面为矩形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有两种不同高度的数个平面。

上述的金属线排版结构，其中，所述沟槽的截面为T形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有三种不同高度的数个平面。

上述的金属线排版结构，其中，所述沟槽以相同间隔距离设置。

上述的金属线排版结构，其中，所述绝缘层采用SiO₂、SiN_X或者有机光刻胶材料制成。

一种端子部，应用于显示器中，其中，所述端子部的外围区域包括上述的金属线排版结构。

一种金属线排版结构的制作方法，其中，包括如下步骤：

S1，提供一绝缘层；

S2，在所述绝缘层上制作数个并行排列的沟槽，所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面，且相邻两平面的高度不同；

S3，在所述绝缘层的每个平面上制作金属线。

上述的金属线排版结构的制作方法，其中，将所述沟槽的截面制作为矩形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有两种不同高度的数个平面。

上述的金属线排版结构的制作方法，其中，在所述步骤S2中，将所述沟槽的截面制作为T形，所述沟槽使所述绝缘层形成具有三种不同高度的数个平面。

上述的金属线排版结构的制作方法，其中，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S201，在所述绝缘层上旋涂光刻胶，间隔曝光所述光刻胶，对曝光后的光刻胶显影，形成具有不同高度的第一光刻胶图形；