[发明专利]一种电极引脚焊环压制装置及方法

权利要求书

1.一种电极引脚焊环压制装置，其特征在于，包括焊环拾取装置（1）、挤压模块（2）、弹簧台（3）及凹槽（4），所述焊环拾取装置（1）部分套接于挤压模块（2）中，所述挤压模块（2）用于挤压放置在弹簧台（3）上的焊环（5），所述弹簧台（3）位于凹槽（4）内，

所述凹槽（4）两侧壁各包括一滚轴（6），所述滚轴（6）用于对挤压后的焊环（5）边缘进行整型。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊环拾取装置（1）包括钳子（7）及卡尺（8），所述卡尺（8）与钳子（7）的一端固定连接。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述弹簧台（3）中弹簧的形变力度大于焊环（5）的形变力度。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述弹簧台（3）宽度与整型后焊环（5）要求的宽度、以及凹槽（4）内两滚轴（6）之间的距离均相等。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，挤压模块（2）的宽度与电极引脚宽度相等。

6.一种利用权利要求1至5任一项所述的装置进行电极引脚焊环压制的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、焊环拾取装置（1）夹取焊环（5）后，挤压模块（2）挤压焊环（5）至电极引脚套入焊环（5）后，卡尺（8）收缩；

S2、所述挤压模块（2）将所述焊环（5）压平于弹簧台（3）上，并继续挤压所述焊环（5）使所述弹簧台（3）到达凹槽（4）底部；

S3、所述挤压模块（2）离开所述焊环（5），所述弹簧台（3）将所述焊环（5）从所述凹槽（4）内弹出。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤S2中，所述挤压模块（2）将所述焊环（5）压平于弹簧台（3）上后，卡尺（8）完全收回。