[发明专利]一种电极引脚焊环压制装置及方法

说明书

技术领域

本发明属于电极封装领域，具体涉及一种电极引脚焊环压制装置及方法。

背景技术

IGBT(绝缘栅双极晶体管)是新型功率器件，它集合了功率MOSFET（金属-氧化层-半导体-场效晶体管）与双极型器件的双重优点，具有输入阻抗高、电压控制、输入驱动功耗低、导通电阻小、控制电路简单、耐高压、承受电流容量大、开关速度快等特性，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，至今已经发展到第六代，商业化已发展到第五代。目前，IGBT已经在交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域得到了广泛应用。

目前在市场上使用的IGBT，其组成结构大部分包括主电极及DBC（Direct Bond Copper），其中，DBC代表了覆铜陶瓷基板。覆铜陶瓷基板是使用DBC技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，它具有极好的热循环性，而且形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，目前在不同领域均得到了广泛应用。

在IGBT生产技术中，封装环节非常关键。IGBT的封装过程中，有一步骤是将主电极与DBC通过焊料焊接在一起。由于焊料是环状的，需套在电极的引脚上并被压成一定的形状，才可保证焊环牢固的套在电极的引脚上，以确保电极的焊接质量。

目前，对于电极引脚焊环的压制方法，市场并没有统一的操作流程。因此，本发明提供一种电极引脚焊环压制装置及方法，以解决电极引脚焊环压制这一技术问题。

发明内容

本发明提供一种电极引脚焊环压制装置，包括焊环拾取装置、挤压模块、弹簧台及凹槽，所述焊环拾取装置部分套接于挤压模块中，所述挤压模块用于挤压放置在弹簧台上的焊环，所述弹簧台位于凹槽内。所述凹槽两侧壁各包括一滚轴，所述滚轴用于对挤压后的焊环边缘进行整型。

优选的，所述焊环拾取装置包括钳子及卡尺，所述卡尺与钳子的一端固定连接。

优选的，所述弹簧台中弹簧的形变力度大于焊环的形变力度。

优选的，所述弹簧台宽度与整型后焊环要求的宽度、以及凹槽内两滚轴之间的距离均相等。

优选的，挤压模块的宽度与电极引脚宽度相等。

本发明还提供一种电极引脚焊环压制方法，包括以下步骤：

S1、焊环拾取装置夹取焊环后，挤压模块挤压焊环至电极引脚套入焊环后，卡尺收缩；

S2、所述挤压模块将所述焊环压平于弹簧台上，并继续挤压所述焊环使所述弹簧台到达凹槽底部；

S3、所述挤压模块离开所述焊环，所述弹簧台将所述焊环从所述凹槽内弹出。

优选的，在步骤S2中，所述挤压模块将所述焊环压平于弹簧台上后，卡尺完全收回。

根据本发明提供的电极引脚焊环压制装置及方法，通过设置焊环拾取装置、挤压模块、弹簧台及凹槽，由焊环拾取装置拾取焊环后，挤压模块挤压放置在弹簧台上的焊环，可均匀使焊环被压平。当挤压模块继续下压时，凹槽中的滚轴对挤压后的焊环边缘进行整型，并且挤压模块上升后，弹簧台将电极弹出。如此，保证了焊环压制外形的一致性，提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明较佳实施例提供的电极引脚焊环压制装置整体结构示意图；

图2是本发明较佳实施例提供的电极引脚焊环压制装置中焊环拾取装置示意图；

图3a、图3b及图3c是本发明较佳实施例提供的电极引脚焊环压制装置工作流程示意图；

图4是本发明较佳实施例提供的电极引脚焊环压制方法流程图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1是本发明较佳实施例提供的电极引脚焊环压制装置整体结构示意图。如图1所示，本发明较佳实施例提供的电极引脚焊环压制装置包括焊环拾取装置1、挤压模块2、弹簧台3及凹槽4，所述焊环拾取装置1部分套接于挤压模块2中，所述挤压模块2用于挤压放置在弹簧台3上的焊环5，所述弹簧台3位于凹槽4内。所述凹槽4两侧壁各包括一滚轴6，所述滚轴6用于对挤压后的焊环5边缘进行整型。