[发明专利]无线通信模块及其制造方法

权利要求书

1.一种无线通信模块，包括：

高频模块，发射和接收用于无线通信的高频信号并且利用在基板上以裸片状态安装所述高频模块的系统级封装技术制造；

主IC，安装在所述高频模块中，用于构造与无线通信相关的电路并处理信号；以及

无源电子部件，安装在所述高频模块中并执行与信号处理有关的辅助功能。

2.根据权利要求1所述的无线通信模块，进一步包括模塑材料，所述模塑材料模塑所述高频模块的整个一个表面，以使所述主IC和所述无源电子部件嵌入其中。

3.根据权利要求2所述的无线通信模块，其中，所述模塑材料是环氧成型模料。

4.根据权利要求1所述的无线通信模块，其中，所述高频模块包括PCB、安装在所述PCB上的前端模块、无源电子部件、以及嵌入这些部件的模塑材料。

5.根据权利要求4所述的无线通信模块，其中，所述FEM包括低噪声放大器、功率放大器、以及滤波器中的至少一个。

6.根据权利要求4所述的无线通信模块，其中，所述无源电子部件是电阻器或电容器。

7.一种无线通信模块的制造方法，包括：

a)制造高频模块，所述高频模块发射和接收用于无线通信的高频信号并且利用在基板上以裸片状态安装所述高频模块的系统级封装技术制造；

b)在所述高频模块的一个表面上安装主IC，所述主IC用于构造与无线通信相关的电路并处理信号；以及

c)在所述高频模块的一个表面上安装执行与信号处理有关的辅助功能的无源电子部件以接近所述主IC。

8.根据权利要求7所述的制造方法，进一步包括：

d)利用模塑材料模塑所述高频模块的整个一个表面，其中安装所述主IC和所述无源电子部件，以使所述主IC和所述无源电子部件嵌入其中。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述模塑材料是EMC。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其中，a)高频模块的制造包括：

a-1)制造具有预定厚度的PCB或者准备先前制造的具有预定厚度的PCB；

a-2)在所述PCB的上表面上安装FEM和无源电子部件；以及

a-3)利用所述模塑材料通过模塑其中安装了所述FEM和所述无源电子部件的PCB的整个所述上表面制造总体集成的单模封装件。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，所述FEM包括低噪声放大器、功率放大器、以及滤波器中的至少一个。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其中，所述无源电子部件是电阻器或电容器。