[发明专利]无线通信模块及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年8月12日提交的韩国专利申请序列号10-2013-0095413题为“无线通信模块及其制造方法”的外国优先权权益，通过引用将其全部内容合并到本申请中。

技术领域

本发明涉及无线通信模块及其制造方法，且更具体地涉及能够解决如使用嵌入式PCB的模块产品中的轻薄(slimness)限制、生产过程复杂以及出现常见缺陷的问题的无线通信模块及其制造方法。

背景技术

就根据相关技术的模块化产品而言，已使用嵌入式PCB结构来减小外形尺寸(physical size)，但是制造过程复杂并且频繁出现产品缺陷，因此存在解决该问题的需要。

即，根据相关技术的具有多层结构的WiFi模块构造为包括作为底部的PCB和模塑PCB上表面的模型结构(mold structure)。作为底部的PCB构造为具有第一PCB和第二PCB的粘结结构并且半导体芯片(LNA、PA等)和无源电子部件(passive electronic component)(电阻器、电容器等)安装在形成于第二PCB中的四边形孔中。

根据相关技术，具有上述结构的多层类型的WiFi模块采用嵌入式PCB结构，使得可以限制模块的轻薄，但其可能难以设计1.35mm或更小的多层类型的模块。

[相关技术]

[专利文献]

(专利文献1)韩国专利申请公开号10-2009-0055974

(专利文献2)日本专利申请公开号2007-129304

发明内容

本发明的目的是通过改变模块化(封装的)部分的构思和安装在模块(封装)中的部件使用根据相关技术的嵌入式PCB在模块结构中构造模块来提供能够解决使用嵌入式PCB的模块产品中如模块轻薄限制、生产过程复杂以及产品缺陷频繁出现的问题的无线通信模块及其制造方法。

根据本发明的一个示例性实施方式，提供了无线通信模块，包括：高频模块，其发射和接收用于无线通信的高频信号，并且利用在基板上以“裸片(bare-die)”状态安装高频模块的系统级封装(SIP)技术制造；安装在高频模块中的主IC，用于构造与无线通信相关的电路并且处理信号；以及无源电子部件，其安装在高频模块中并执行与信号处理有关的辅助功能。

无线通信模块还可以包括模塑材料(molding material)，其模塑高频模块的整个一个表面，以使主IC和无源电子部件嵌入其中。

模塑材料可以是环氧成型模料(epoxy mold compound)(EMC)。

高频模块可包括PCB、安装在PCB上的前端模块(FEM)、无源电子部件以及嵌入这些部件的模塑材料。

FEM可包括低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及滤波器中的至少一个。

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了无线通信模块的制造方法，包括：a)制造高频模块，其发射和接收用于无线通信的高频信号并通过利用在基板上以“裸片”状态安装高频模块的系统级封装(SIP)技术制造；b)在高频模块的一个表面上安装主IC，该主IC用于构造与无线通信相关的电路并处理信号；以及c)在高频模块的一个表面上安装执行与信号处理有关的辅助功能的无源电子部件以接近主IC。

无线通信模块的制造方法可以进一步包括：d)利用模塑材料模塑高频模块的整个一个表面，其中安装有主IC和无源电子部件，以使主IC和无源电子部件嵌入其中。

模塑材料可以是EMC。

a)高频模块的制造可包括：a-1)制造具有预定厚度的PCB或者准备先前制造的具有预定厚度的PCB；a-2)在PCB的上表面上安装FEM和无源电子部件；以及a-3)利用模塑材料通过模塑安装FEM和无源电子部件的PCB的整个上表面制造总体集成的单模封装件(overall integrated single mold package)。

FEM可包括低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及滤波器的至少一个。

附图说明

图1是示出了根据本发明一个示例性实施方式的无线通信模块结构的示图。

图2是示出了图1中所示的无线通信模块的高频模块结构的示图。

图3是示出了根据本发明一个示例性实施方式的无线通信模块的制造方法的实施过程的流程图。

图4A至图4C是连续示出了根据本发明示例性实施方式的无线通信模块的制造过程的示图。