[发明专利]溅射装置以及用其形成薄膜的方法

权利要求书

1.一种溅射装置，包括：

壳体；

旋转支架，可旋转地布置在所述壳体上；

目标单元，布置在所述旋转支架上；

磁体单元，布置在所述目标单元内，所述磁体单元能够相对于所述旋转支架进行相对移动；以及

施力单元，布置在所述旋转支架与所述磁体单元之间和/或所述壳体与所述磁体单元之间以沿着所述磁体单元的长度方向驱使所述磁体单元；

其中，所述磁体单元具有固定到所述壳体的端部。

2.如权利要求1所述的溅射装置，其中，所述壳体包括：

第一壳体；以及

第二壳体，布置成与所述第一壳体相对。

3.如权利要求2所述的溅射装置，其中，所述旋转支架包括：

第一旋转支架，可旋转地布置在所述第一壳体内；以及

第二旋转支架，可旋转地布置在所述第二壳体内。

4.如权利要求3所述的溅射装置，其中，

所述磁体单元具有能够相对于所述第一旋转支架进行相对转动的一个端部和固定到所述第二壳体的另一个端部。

5.如权利要求3所述的溅射装置，其中，所述第二壳体包括：

第一板，所述磁体单元被插入并固定到所述第一板，所述第一板被插入到所述第二旋转支架中；

第二板，连接到所述第一板以围绕所述第二旋转支架；以及

第三板，布置成围绕所述第二板。

6.如权利要求5所述的溅射装置，还包括：

第一密封部件，布置在所述第一板与所述第二旋转支架之间。

7.如权利要求5所述的溅射装置，还包括：

第二密封部件，布置在所述第二旋转支架与所述第二板之间。

8.如权利要求1所述的溅射装置，还包括：

背管，用于固定所述目标单元和所述旋转支架。

9.如权利要求1所述的溅射装置，其中，所述施力单元包括：

接触部分，与所述磁体单元接触；以及

弹性部分，布置在所述旋转支架内以驱使所述接触部分。

10.如权利要求1所述的溅射装置，其中，所述施力单元包括：

第一施力单元，与所述磁体单元接触以沿着第一方向向所述磁体单元施加第一力；以及

第二施力单元，布置成与述第一施力单元相对以沿着不同于所述第一方向的第二方向向所述磁体单元施加不同于所述第一力的第二力。

11.如权利要求10所述的溅射装置，其中，

所述第一力大于所述第二力。

12.如权利要求10所述的溅射装置，其中，

所述第一方向与所述第二方向彼此相反。

13.如权利要求1所述的溅射装置，还包括：

减摩单元，布置在所述磁体单元与所述旋转支架之间。

14.如权利要求13所述的溅射装置，其中

所述减摩单元在所述磁体单元与所述旋转支架相对于彼此进行相对移动时减少所述磁体单元与所述旋转支架之间的摩擦力。

15.如权利要求13所述的溅射装置，其中，

至少一个减摩单元被布置在所述磁体单元的底表面上。