[发明专利]溅射装置以及用其形成薄膜的方法

说明书

提供了一种溅射装置。该溅射装置包括：壳体；可旋转地布置在壳体上的旋转支架；布置在旋转支架上的目标单元；布置在目标单元内的磁体单元，该磁体单元能够相对于旋转支架进行相对移动；以及布置在旋转支架与磁体单元之间和/或壳体与磁体单元之间以沿着磁体单元的长度方向驱使磁体单元的施力单元。

相关申请

本申请要求2013年7月25日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0088079号韩国专利申请的权益，该申请公开的全文通过引用并入本文。

技术领域

本发明的一个或多个实施方式涉及溅射装置以及使用该溅射装置形成薄膜的方法。

背景技术

半导体器件、显示装置和其他电子器件包括多个薄膜。多个薄膜可以使用多种方法形成。沉积方法是其中之一。

例如，沉积方法包括溅射方法、化学气相沉积(CVD)方法、原子层沉积(ALD)方法和多种其他沉积方法。

显示装置的有机发光显示装置具有宽视角、高对比度和快响应速度。因此，有机发光显示装置作为次世代显示装置而备受瞩目。

有机发光显示装置包括中间层，该中间层包括位于彼此相对的第一电极与第二电极之间的有机发光层以及至少一个薄膜。此处，溅射工艺可以用于形成有机发光显示装置的薄膜。

在执行溅射工艺时，在目标与基板之间可能发生等离子体放电。因此，将很难确保等离子体放电特性的均匀性。

随着对具有大尺寸和高分辨率的有机发光显示装置的需求增加，需要有机发光显示装置的薄膜中的均匀特性。然而，在使用溅射工艺形成薄膜时，因为很难保持等离子体放电特性，形成具有所需特征的薄膜受到限制。

发明内容

本发明的一个或多个实施方式包括能够在操作期间固定磁体单元的位置并且形成均匀膜的溅射装置以及通过使用该装置形成薄膜的方法。

其他方面将被部分地记载于下面的描述中，部分将从描述而显现或者通过提出的实施方式的实践而学到。

根据本发明的一个或多个实施方式，溅射装置包括：壳体；旋转支架，可旋转地布置在壳体上；目标单元，布置在旋转支架上；磁体单元，布置在目标单元内，该磁体单元能够相对于旋转支架进行相对移动；以及施力单元，布置在旋转支架与磁体单元之间和/或壳体与磁体单元之间以沿着磁体单元的长度方向驱使磁体单元。

壳体可以包括第一壳体；以及第二壳体，布置成与第一壳体相对。

磁体单元可以具有相对于第一旋转支架可进行相对转动的一个端部和固定到第二壳体的另一个端部。

第二壳体可以包括：第一板，磁体单元被插入并固定到该第一板，该第一板被插入到第二旋转支架中；第二板，连接到第一板以围绕第二旋转支架；以及第三板，布置成围绕第二板。

溅射装置还可以包括：第一密封部件，布置在第一板与第二旋转支架之间。

溅射装置还可以包括：第二密封部件，布置在第二旋转支架与第二板之间。

溅射装置还可以包括：背管，以固定目标单元和旋转支架。

施力单元可以包括：接触部分，与磁体单元接触；以及弹性部分，布置在旋转支架内以驱使接触部分。

施力单元可以包括：第一施力单元，与磁体单元接触以沿着第一方向施加第一力到磁体单元；以及第二施力单元，布置成与第一施力单元相对以沿着不同于第一方向的第二方向施加不同于第一力的第二力到磁体单元。

第一力可以大于第二力。

第一方向与第二方向可以彼此相反。

溅射装置还可以包括：减摩单元，布置在磁体单元与旋转支架之间。