[发明专利]一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热型金属基覆铜板，其包括一金属基层、一绝缘层和一电路层，所述绝缘层设于所述金属基层和所述电路层之间，其特征在于，所述绝缘层由玻璃毡和胶液通过上胶得到的半固化片制成。

2.如权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的玻璃毡的规格参数为50～105g/m²，较佳地为50g/m²、75g/m²或105g/m²。

3.如权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的绝缘层的厚度为50～200μm；和/或，所述的金属基层为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板。

4.如权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的胶液的原料配方包括下述组分：树脂450～500重量份，固化剂8～12重量份，固化促进剂0.2～0.3重量份，溶剂100～120重量份和占所述的胶液总质量10%～75%的无机填料。

5.如权利要求4所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的树脂为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种；所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂；所述的溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量为400～550；所述的胺类固化剂为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种；所述的酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐；所述的高分子类固化剂为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂；所述的叔胺类固化促进剂为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺；所述的咪唑类固化促进剂为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。

7.如权利要求4～6中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的胶液由下述制备方法制得：（1）将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物1；（2）将步骤（1）的混合物1与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物2；（3）将步骤（2）的混合物2与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可。

8.如权利要求7所述的金属基覆铜板，其特征在于，步骤（1）中所述搅拌的时间为2～5小时，步骤（1）中所述搅拌的转速为800～1500rpm；步骤（2）中所述搅拌的时间为3～5小时，步骤（2）中所述搅拌的转速为1000～1500rpm；步骤（3）中所述的高速剪切的时间为30～120分钟，所述的高速剪切的转速为2500～5000rpm；步骤（3）中所述的熟化为以1000～1500rpm的转速搅拌6～8小时。

9.如权利要求1～8中任一项所述的金属基覆铜板的制备方法，其包括下述步骤：①上胶：将所述玻璃毡涂上所述胶液，烘干凝胶，制得半固化片；②叠片后压制：将金属基层、所述半固化片和电路层依次叠合，进行压制即可。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述的上胶在上胶机上进行，上胶机的控制参数为：烘箱温度：170～210℃，烘干凝胶时间：70～130s，上胶车速：12～18m/min；所述的半固化片的参数控制为：流动度：5%～20%，挥发分：≤0.75%，重量：0.9～4.2g/dm²；所述的压制的控制参数为：压制温度：135～220℃，压制压力：20～40kg/cm²，压制时间：60～150min；所述的半固化片的重量较佳地为1.2～2.8g/dm²。