[发明专利]一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导功能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。目前国内大量使用的铝基板当中，绝缘层由玻璃纤维布上胶制成，一方面强烈要求LED具有高散热的技术发展趋势，也就是绝缘层的导热性要高，另一方面，由于树脂是热的不良导体，树脂的大量使用势必降低绝缘层的散热性。因此，对于上述技术问题的研究和解决，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于为了克服现有的金属基覆铜板中绝缘层低导热的缺陷，提供了一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法。本发明的高导热型金属基覆铜板采用了玻璃毡上胶制成绝缘层，使得金属基覆铜板中绝缘层可以大幅提高玻璃纤维的含量，降低树脂用量，产品的导热性能得到较大提升。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

本发明提供了一种高导热型金属基覆铜板，其包括一金属基层、一绝缘层和一电路层，所述绝缘层设于所述金属基层和所述电路层之间，其特点在于，所述绝缘层由玻璃毡和胶液通过上胶得到的半固化片制成。

其中，所述的玻璃毡可为本领域常规使用的玻璃毡（也称为玻璃纤维无纺布），较佳地其规格参数为50～105g/m²，更佳地其规格参数为50g/m²、75g/m²或105g/m²。

其中，所述的绝缘层的厚度较佳地为50～200μm。

其中，所述的金属基层较佳地为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板。

其中，所述的胶液可为本领域常规使用的各种胶液，较佳地其原料配方包括下述组分：树脂450～500重量份，固化剂8～12重量份，固化促进剂0.2～0.3重量份，溶剂100～120重量份和占所述的胶液总质量10%～75%的无机填料。

其中，所述的树脂可为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400～550。

其中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化剂，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。

其中，所述的固化促进剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化促进剂，较佳地包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。所述的叔胺类固化促进剂可选用本领域各种常规的叔胺类固化促进剂，较佳地为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑类固化促进剂可选用本领域各种常规的咪唑类固化促进剂，较佳地为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种。

其中，所述的溶剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种溶剂，较佳地为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。

其中，所述的无机填料可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种无机填料，较佳地为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种。所述的无机填料的粒径较佳地为1～100μm。

其中，所述的胶液的制备方法包括下述步骤：（1）将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物1；（2）将步骤（1）的混合物1与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物2；（3）将步骤（2）的混合物2与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可。