[发明专利]有机发光二极管显示器及其制造方法有效
申请号: | 201410079038.2 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN104218053B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 李清;吴相宪 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 于会玲;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无机层 有机发光二极管显示器 柔性基板 有机发光二极管 薄膜封装层 边缘接合 显示图像 偏光膜 外边缘 附接 毯状 显示器 扩散 延伸 覆盖 配置 制造 | ||
本发明提供一种有机发光二极管显示器及其制造方法。一种防止开裂扩散的偏光膜附接至有机发光二极管显示器的下部无机层的外边缘,其中所述显示器形成在柔性基板上,在该柔性基板上具有毯状形成的下部无机层。有机发光二极管显示器进一步包括:显示单元,放置在无机层上并且包括被配置为显示图像的多个有机发光二极管;和薄膜封装层,覆盖所述显示单元并且与无机层的延伸到显示单元之外的边缘接合。
技术领域
这里所描述的技术总体涉及有机发光二极管显示器(OLED),并且更具体地,涉及具有偏光膜的有机发光二极管显示器及其制造方法。
背景技术
在有机发光二极管显示器中,像素电路和有机发光二极管(OLED)布置在基板上的每个像素区,并且从多个有机发光二极管发出的光被组合以显示图像。如果有机发光二极管显示器使用聚合物膜作为其基板,则该显示器可以具有弯曲特性。在这种情况下,该显示器包括用于封装有机发光二极管的柔性薄膜封装层。柔性薄膜封装层在暴露于外部冲击时易于开裂。
在大规模生产制造期间,像素电路、有机发光二极管和各种布线可以在母基板上形成多个显示面板(称之为单位单元)时同时形成,然后单片集成的显示面板通过切割母基板分离成单个的单位单元。在此情况下,每个单位单元被划分成放置像素电路和有机发光二极管的显示区以及放置焊盘电极的焊盘区。
具体地,在一个制造有机发光二极管显示器的大规模生产方法中,过程可以包括以下步骤:(1)在母基板上形成多个单位单元;(2)在每个单位单元的显示区上形成薄膜封装层;(3)将钝化膜附接至母基板的整个上部;(4)通过切割母基板将母基板分离成单个的单位单元;(5)将钝化膜的与焊盘区相对应的一部分去除;(6)在将钝化膜中的与焊盘区相对应的这部分去除之后执行检查;(7)将根据检查被确定为无缺陷产品的单位单元的钝化膜去除;以及(8)将偏光膜附接至这种无缺陷产品。
前述有机发光二极管显示器具有非常复杂的制造过程,因此难以一致性地且具有最小缺陷地大规模生产。进一步,在该过程中,形成在基板上的无机层(阻挡层、缓冲层等)的部分区域可能不覆盖有薄膜封装层和偏光膜,因此被暴露。当向所暴露的无机层施加外部冲击时,可能容易发生开裂,并且开裂扩散到显示面板中,从而引起可能在母基板的有机发光二极管显示器上延伸的蔓延性缺陷。
应当理解,此背景技术部分旨在提供有用背景以理解这里所公开的技术,因此此技术背景部分可以包括不作为在这里所公开主题的相对应发明日期之前已被相关领域的技术人员知道或理解的部分的想法、构思或认识。
发明内容
所描述的技术致力于提供一种有机发光二极管显示器,该有机发光二极管显示器能够简化制造过程并且通过抑制由于无机层到开裂引起冲击的暴露而导致的开裂发生来防止蔓延的扩散缺陷。
一种防止开裂扩散的偏光膜附接至有机发光二极管显示器的下部无机层的外边缘,其中所述显示器形成在柔性基板上,在该柔性基板上具有毯状形成的下部无机层。有机发光二极管显示器进一步包括:显示单元,放置在无机层的内部区域上和内部区域内,并且包括被配置为显示图像的多个有机发光二极管;和薄膜封装层,覆盖所述显示单元并且与无机层的延伸到显示单元之外的外部边缘接合。
更具体地,一种示例性有机发光二极管显示器包括:柔性基板;无机层,形成在所述基板的整个上表面;显示单元,放置在所述无机层的内部上和内部中,并且包括用于显示图像的多个有机发光二极管;薄膜封装层,完全覆盖所述显示单元并且延伸以附接至所述无机层的外部边缘,以及偏光膜,附接至并完全覆盖所述薄膜封装层,并且延伸以附接至所述无机层的位于所述薄膜封装层外侧的又一外部边缘。
在所述基板上所述显示单元的外侧可以放置有焊盘区,并且所述偏光膜可以附接在所述基板上方的除了被暴露以允许电测试的焊盘区之外的整个剩余区域上。所述偏光膜可以包括与所述焊盘区接触的一边以及与所述基板的边缘匹配的三边。所述基板可以由聚合物膜形成,并且所述无机层可以包括阻挡层和缓冲层中的至少一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的