[发明专利]金属基覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种金属基覆铜板，其特征在于，所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的绝缘层不含有玻璃纤维；所述的绝缘层为将胶液以喷涂的方式直接涂抹在金属基层上所形成的涂层；所述的绝缘层的厚度为50～200μm。

2.如权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的金属基层为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板；所述的胶液的原料配方包括下述质量份的组分：树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液总质量的0～75%的无机填料。

3.如权利要求2所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的树脂为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种；所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂；所述的溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种；所述无机填料的粒径为1～100μm。

4.如权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的环氧树脂包括酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量为400～550；所述的胺类固化剂为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种；所述的酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐；所述的高分子类固化剂为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂；所述的叔胺类固化促进剂为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺；所述的咪唑类固化促进剂为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种。

5.如权利要求2～4任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的胶液的制备方法包括下述步骤：（1）将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；（2）将所述混合物A与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物B；（3）当所述的胶液的原料配方包括无机填料时，将所述混合物B与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可；当所述的胶液的原料配方不包括无机填料时，将所述的混合物B熟化，即可。

6.如权利要求5所述的金属基覆铜板，其特征在于，步骤（1）中，所述搅拌的时间为2～5小时；所述搅拌的转速为800～1500rpm；

和/或，步骤（2）中，所述的搅拌的时间为3～5小时；所述搅拌的转速为1000～1500rpm；

和/或，步骤（3）中，所述的高速剪切的时间为30～120分钟；所述的高速剪切的转速为2500～5000rpm；所述的熟化为以1000～1500rpm的转速搅拌6～8小时。

7.一种如权利要求1～6中任一项所述的金属基覆铜板的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：（1）将所述胶液通过喷涂的方式直接涂抹在金属基层上，置于烘箱中加热，使胶液半固化，得含金属基层的半固化片；（2）将步骤（1）所述的半固化片覆上铜箔层，装配在压机中，进行压制即可。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述的喷涂采用涂覆系统进行；所述的涂覆系统较佳地包括依次连接的一自动接驳台、一选择性涂覆机、一检测台和一固化炉；所述的喷涂的压力为200KPa～500KPa。

9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述的加热的温度为170～210℃；所述的胶液的凝胶时间为70～130s；所述的半固化片的流动度为5%～20%，所述的半固化片的挥发分为≤0.75%；所述的半固化片中胶液的厚度为50～200μm。

10.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述的压制的温度为135～220℃，所述的压制的压力为20～40Kg/m²，所述的压制的时间为60～150min。