[发明专利]金属基覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种金属基覆铜板及其制备方法。

背景技术

在资源愈加短缺的今天，LED作为一种节能环保的新型光源，越来越受到人们的重视。然而，LED芯片的有源区面积小，工作电流大，造成LED芯片的工作温度高。尤其是大功率LED，芯片承受的热流量更大，若不采取有效的散热措施，会使芯片温度过高，将导致LED的光效率减小，芯片发射光谱发生红移，色温质量下降，并加速LED芯片蜕化，使器件的寿命减短。而芯片产生的热量绝大部分是通过热传导的方式传到芯片底部的基板上，再以热对流的方式耗散掉。因此，LED基板材料要求具备较高的导热性能，目前常用的LED基板材料通常都是铝基板，由此，尽可能的提高铝基板的导热效率，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服了现有技术中的铝基板中绝缘层的导热性低的缺陷，提供了一种金属基覆铜板及其制备方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种金属基覆铜板，所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的绝缘层不含有玻璃纤维；所述的绝缘层为将胶液以喷涂的方式直接涂抹在金属基层上所形成的涂层；所述的绝缘层的厚度为50～200μm。

本发明中，所述的金属基层较佳地为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板。

本发明中，所述的胶液的原料配方较佳地包括下述质量份的组分：树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液总质量的0～75%的无机填料。

其中，所述的树脂可为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地包括酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400～550。

其中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化剂，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。

其中，所述的固化促进剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化促进剂，包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。所述的叔胺类固化促进剂可选用本领域各种常规的叔胺类固化促进剂，较佳地为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑类固化促进剂可选用本领域各种常规的咪唑类固化促进剂，较佳地为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种。

其中，所述的溶剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种溶剂，较佳地为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。

其中，所述的无机填料可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种无机填料，较佳地为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种。所述无机填料的粒径较佳地为1～100μm。