[发明专利]含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物有效
| 申请号： | 201410079658.6 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104073167B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 成濑章一郎;土屋雅裕;喜多村明;清野桃子;岛崎贵则;大野耐一;大年洋司 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | C09F1/04 | 分类号： | C09F1/04;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 松香 焊接 焊剂 组合 | ||
1.一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含如下所述的松香衍生物化合物：
所述松香衍生物化合物为(A)松香类含羧基树脂与(B)二聚酸衍生物柔软性醇化合物脱水缩合而成的，所述二聚酸衍生物柔软性醇化合物(B)为(b-1)、(b-2)或(b-3)的任意者：
(b-1)将下述通式(1)表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物
式(1)中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3
(b-2)二聚酸与所述通式(1)的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物
(b-3)二聚酸与下述通式(2)表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物
式(2)中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
2.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，所述松香衍生物化合物的重均分子量为1,000～20,000。
3.根据权利要求1或2所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含(C)活化剂及(D)有机溶剂，
所述松香衍生物化合物的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为10～60重量％，
所述活化剂(C)的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为5～15重量％，
所述有机溶剂(D)的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为20～40重量％。
4.根据权利要求1或2所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含(E)松香类树脂及(F)丙烯酸类树脂的至少一者。
5.根据权利要求3所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含(E)松香类树脂及(F)丙烯酸类树脂的至少一者。
6.一种焊接用焊膏组合物，其特征在于，其含有权利要求1～5任一项所述的焊接用助焊剂组合物和焊料合金粉末。
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