[发明专利]含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷基板上焊接电子部件等时使用的助焊剂组合物及使用了其的焊膏组合物，尤其涉及即便用于在汽车的发动机室内那样的温差激烈的环境下放置的车载用基板时，其助焊剂残渣也难以出现龟裂的焊接用助焊剂组合物。

背景技术

以往，在将电子部件安装至基板时使用的焊膏组合物中，为了除去焊料合金粉末、基板上的金属氧化物和降低焊料合金粉末的表面张力以提高濡湿性，配混有助焊剂组合物。

这样的助焊剂组合物中，为了赋予电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性等，多配混松香、松香衍生物之类的松香类树脂。

但是，松香类树脂具有硬而脆的性质，因此，存在使用配混了其的焊膏组合物而进行焊接后，基板上残留的助焊剂残渣也容易变脆这样的问题。尤其，在使用时放置在-40℃～125℃这样的温差激烈的环境下的车载用基板中使用这样的焊膏组合物时，会产生所述助焊剂残渣容易出现龟裂、水分通过该龟裂浸透印刷基板的电路部分从而使电路短路、或使所述电路的金属腐蚀这样的问题。

作为解决这样的问题的助焊剂组合物，例如公开了一种包含聚醚酯酰胺树脂及二聚酸类的至少任一者作为基体树脂的焊接用助焊剂组合物（参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-230426号公報

发明内容

发明要解决的问题

焊接用助焊剂组合物不使用松香类树脂时，与使用了其的焊膏组合物相比可以防止助焊剂残渣的龟裂发生。但是，这样的焊膏组合物中，松香类树脂所具有的电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性之类的特性降低。

本发明为用于解决上述问题的发明，其目的在于提供能保持电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性等，且即便如车载用基板那样暴露于长期严酷的冷热循环下的情况下也可抑制助焊剂残渣的龟裂发生的松香衍生物化合物、使用了该松香衍生物化合物的焊接用助焊剂组合物、及使用了该助焊剂组合物的焊膏组合物。

用于解决问题的方案

本发明的松香衍生物化合物、助焊剂组合物及使用了该助焊剂组合物的焊膏组合物的特征在于以下构成。

（1）一种松香衍生物化合物，其特征在于，其为（A）松香类含羧基树脂与（B）二聚酸衍生物柔软性醇化合物脱水缩合而成的，前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）为（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者：

（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

[化学式1]

（式中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3。）

（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

[化学式2]

（式中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构。另外n2为1～10。）。

（2）一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含上述（1）所述的松香衍生物化合物。

（3）上述（2）所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，前述松香衍生物化合物的重均分子量为1,000～20,000。

（4）上述（2）或（3）所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（C）活化剂及（D）有机溶剂，前述松香衍生物化合物的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为10～60重量%，前述活化剂（C）的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为5～15重量%，前述有机溶剂（D）的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为20～40重量%。

（5）上述（2）～（4）任一项所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（E）松香类树脂及（F）丙烯酸类树脂的至少一者。

（6）一种焊接用焊膏组合物，其特征在于，其含有上述（2）～（5）任一项所述的焊接用助焊剂组合物和焊料合金粉末。

发明的效果

本发明的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物通过包含如上所述的松香衍生物化合物，能够保持电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性等，并且即便如车载用基板那样暴露于长期的严酷的冷热循环下的情况下，也可抑制助焊剂残渣的龟裂发生。