[发明专利]粘性剂厚度调节装置、安装装置以及基板装置的制造方法

权利要求书

1.一种粘性剂厚度调节装置，其具备：

旋转部，在该旋转部载置粘性剂；

引导部，其被设置成相对于该旋转部的旋转方向以及半径方向倾斜，该引导部使该粘性剂的厚度恒定，将该粘性剂中的异物引导向该旋转部的内周侧或外周侧；

限制部，其与该引导部的该旋转方向的下游端部连接，限制该粘性剂由于该引导部的倾斜而流向该内周侧或外周侧；以及

开口部，其被设置于该引导部与该限制部的连接部，用于使该异物通过。

2.根据权利要求1所述的粘性剂厚度调节装置，其中，

所述引导部将所述异物引导向所述旋转部的外周侧，

所述限制部对所述粘性剂由于所述引导部的倾斜而流向外周侧进行限制。

3.一种安装装置，其具备：

部件定位部，其对部件进行定位；

基板定位部，其对基板进行定位；

权利要求1或2所述的粘性剂厚度调节装置；

转印部，其将载置于所述粘性剂厚度调节装置的旋转部上的作为粘性剂的接合剂转印到被所述基板定位部定位后的基板上；以及

移送机构，其将由所述部件定位部定位后的所述部件移送到由所述转印部转印后的接合剂上。

4.一种基板装置的制造方法，其具有：

部件定位工序，利用权利要求3所述的安装装置的所述部件定位部对所述部件进行定位；

基板定位工序，利用所述基板定位部对所述基板进行定位；

接合剂转印工序，利用所述转印部将载置于所述粘性剂厚度调节装置的旋转部上的接合剂转印到被所述基板定位部定位后的所述基板上；以及

移送工序，利用所述移送机构将在所述部件定位工序中定位后的所述部件移送到通过所述转印部被转印后的接合剂上。