[发明专利]粘性剂厚度调节装置、安装装置以及基板装置的制造方法有效

申请号：	201410080560.2	申请日：	2014-03-06
公开（公告）号：	CN104124186B	公开（公告）日：	2018-04-27
发明（设计）人：	泽田宽;大洼久文	申请（专利权）人：	富士施乐株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/58
代理公司：	北京三友知识产权代理有限公司11127	代理人：	李辉,蔡丽娜
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	粘性厚度调节装置安装以及制造方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及粘性剂厚度调节装置、安装装置以及基板装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了下述结构：使导电性树脂浆糊（paste）为恒定的厚度的刮刀（squeegee）被设置成相对于工作台的半径方向向与工作台的旋转方向相反的方向侧倾斜。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平6-112242号公报

发明内容

本发明的课题在于，抑制旋转部上的粘性剂的厚度由于粘性剂中的异物而变得不均等，并且减少流到旋转部的内周侧或外周侧的粘性剂量。

技术方案1的发明为一种粘性剂厚度调节装置，其具备：旋转部，在该旋转部载置粘性剂；引导部，其被设置成相对于该旋转部的旋转方向倾斜，该引导部使该粘性剂的厚度恒定，将该粘性剂中的异物引导向该旋转部的内周侧或外周侧；限制部，其与该引导部的该旋转方向的下游端部连接，限制该粘性剂由于该引导部的倾斜而流向该内周侧或外周侧；以及开口部，其被设置于该引导部与该限制部的连接部，用于使该异物通过。

在技术方案2的发明中，所述引导部将所述异物引导向所述旋转部的外周侧，所述限制部对所述粘性剂由于所述引导部的倾斜而流向外周侧进行限制。

技术方案3的发明为一种安装装置，其具备：部件定位部，其对部件进行定位；基板定位部，其对基板进行定位；技术方案1或2所述的粘性剂厚度调节装置；转印部，其将载置于所述粘性剂厚度调节装置的旋转部上的作为粘性剂的接合剂转印到被所述基板定位部定位后的基板上；以及移送机构，其将由所述部件定位部定位后的所述部件移送到由所述转印部转印后的接合剂上。

技术方案4的发明为一种基板装置的制造方法，其具有：部件定位工序，利用技术方案3所述的安装装置的所述部件定位部对所述部件进行定位；基板定位工序，利用所述基板定位部对所述基板进行定位；接合剂转印工序，利用所述转印部将载置于所述粘性剂厚度调节装置的旋转部上的接合剂转印到被所述基板定位部定位后的所述基板上；以及移送工序，利用所述移送机构将在所述部件定位工序中定位后的所述部件移送到通过所述转印部被转印后的接合剂上。

发明效果

根据本发明的技术方案1的结构，与不具备本结构中的开口部和限制部的情况相比，能够抑制旋转部上的粘性剂的厚度由于粘性剂中的异物而变得不均等，并且能够减少流到旋转部的内周侧或外周侧的粘性剂量。

根据本发明的技术方案2的结构，能够利用旋转部的离心力使异物有效地移动。

根据本发明的技术方案3的结构，与不具备本结构中的粘性剂厚度调节装置的情况相比，能够抑制部件与基板的接合不良。

根据本发明的技术方案4的结构，与不具备本结构中的接合剂转印工序的情况相比，能够抑制部件与基板的接合不良。

附图说明

图1是表示本实施方式的制造装置的结构的立体图。

图2是表示本实施方式的接合剂供给装置的结构的沿图3的（A）中的A-A线的剖视图。

图3是表示本实施方式的接合剂供给装置的结构的图，其中，（A）是俯视图，（B）是侧视图。

图4是表示本实施方式的调节部件的结构的立体图。

图5是表示图4所示的调节部件的头部件的结构的图，其中，（A）是主视图，（B）是侧视图，（C）是仰视图。

图6是表示本实施方式的、在将半导体元件安装到印刷配线基板时使用的夹头（collet）的结构的立体图。