[发明专利]半导体芯片、包括其的半导体芯片封装体和半导体系统

权利要求书

1.一种半导体芯片，包括：

第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘，从命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列；以及

第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘，从所述命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列，其中，所述第一方向和所述第二方向彼此相反，

其中，数据通过所述第一数据焊盘和所述第四数据焊盘、或者通过所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘以预定的位宽被输入和输出。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，还包括第一输入电容器单元，所述第一输入电容器单元包括第一电容器，

其中，所述第一输入电容器单元适用于以预定的位宽将所述第一数据选通焊盘与所述第一电容器电断开。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，还包括第二输入电容器单元，所述第二输入电容器单元包括第二电容器，

其中，所述第二输入电容器单元适用于以预定的位宽将所述第二数据选通焊盘与所述第二电容器电断开。

4.一种半导体芯片封装体，包括：

第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘，从第一命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列；以及

第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘，从第二命令地址焊盘起沿着所述第一方向顺序排列；以及

第一焊球，与所述第一数据选通焊盘和所述第二数据选通焊盘耦接。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装体，其中，所述第一数据选通焊盘和所述第二数据选通焊盘中的每个通过所述第一焊球接收数据选通信号。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装体，还包括：

第二焊球，与所述第二数据焊盘耦接；以及

第三焊球，与所述第三数据焊盘耦接。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装体，

其中，第一半导体芯片适用于以预定的位宽通过所述第二数据焊盘接收和输出数据；以及

其中，第二半导体芯片适用于以所述预定的位宽通过所述第三数据焊盘接收和输出所述数据。

8.根据权利要求4所述的半导体芯片封装体，

其中，第一半导体芯片还包括第一输入电容器单元，所述第一输入电容器单元包括第一电容器；以及

其中，所述第一输入电容器单元适用于以预定的位宽将所述第一数据选通焊盘与所述第一电容器电断开。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片封装体，

其中，第二半导体芯片还包括第二输入电容器单元，所述第二输入电容器单元包括第二电容器；以及

其中，所述第二输入电容器单元适用于以所述预定的位宽将所述第二数据选通焊盘与所述第二电容器电断开。

10.根据权利要求4所述的半导体芯片封装体，

其中，第一半导体芯片还包括从所述第一命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列的第五数据焊盘、第三数据选通焊盘和第六数据焊盘；以及

其中，第二半导体芯片还包括从所述第二命令地址焊盘起沿着所述第二方向顺序排列的第七数据焊盘、第四数据选通焊盘和第八数据焊盘，

其中，所述第一方向和所述第二方向彼此相反。

11.根据权利要求10所述的半导体芯片封装体，还包括第二焊球，所述第二焊球与所述第三数据选通焊盘和所述第四数据选通焊盘耦接，

其中，所述第三数据选通焊盘和所述第四数据选通焊盘中的每个通过所述第二焊球接收数据选通信号。

12.根据权利要求11所述的半导体芯片封装体，还包括：

第三焊球，与所述第五数据焊盘耦接；以及

第四焊球，与所述第八数据焊盘耦接。