[发明专利]半导体芯片、包括其的半导体芯片封装体和半导体系统有效

专利信息
申请号: 201410080821.0 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN104425420B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 高福林;金东均 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 俞波;毋二省
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 半导体 芯片 包括 封装 系统
【说明书】:

提供了半导体芯片。半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘。另外,半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列的第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘。数据通过第一数据焊盘和第四数据焊盘、或者通过第二数据焊盘和第三数据焊盘采用预定的位宽被输入和输出。还提供了相关的半导体芯片封装体和半导体系统。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年9月3日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0105748的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此,如同全文阐述。

技术领域

本发明的实施例涉及半导体芯片、包括半导体芯片的半导体芯片封装体和半导体系统。

背景技术

在电子工业中,随着半导体技术的发展以及用户的需求,越来越需要更小且更轻的半导体系统。响应于这样的需求,已经提出多芯片封装技术。根据多芯片封装技术,多个半导体芯片可以构成单个半导体封装体。因而,与利用多个单芯片封装体(或多个单裸片封装体)的半导体系统相比,利用多芯片封装体的半导体系统会在重量和尺寸上具有优势。

可以通过垂直地层叠多个半导体芯片或通过水平地排列多个半导体芯片来制造多芯片封装体。如果垂直层叠多个半导体芯片来制造多芯片封装体,则可以减小多个半导体芯片占用的平面面积。如果水平地排列多个半导体芯片来制造多芯片封装体,则可以简化用于制造多芯片封装体的封装工艺,并且可以减小多芯片封装体的厚度。近来,已经广泛地利用垂直地层叠多个半导体芯片的多芯片封装技术,以实现更小且更轻的半导体系统。包括垂直层叠并安装在引线框架上的半导体芯片对的多芯片封装体被称作为双裸片封装(double-die-package,DDP)型半导体封装体。

每个半导体芯片可以被设计为具有诸如“×8”、“×16”和“×32”等的各种位宽(bit organization)中的一种。半导体芯片的数据访问时间或数据写入时间可以依赖于位宽。在半导体芯片具有“×8”位宽的情况下,可以同时输入或输出8比特的数据。在半导体芯片具有“×16”位宽的情况下,可以同时输入或输出16比特的数据。类似地,在半导体芯片具有“×32”位宽的情况下,可以同时输入或输出32比特的数据。

发明内容

各种实施例涉及半导体芯片、包括所述半导体芯片的半导体芯片封装体和半导体系统。

根据各种实施例,一种半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘。另外,半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列的第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘。数据通过第一数据焊盘和第四数据焊盘、或者通过第二数据焊盘和第三数据焊盘以预定的位宽被输入和输出。

根据各种实施例,一种半导体芯片封装体包括从第一命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘;以及从第二命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘。第一焊球与第一数据选通焊盘和第二数据选通焊盘耦接。

根据各种实施例,一种半导体系统包括控制器、第一半导体芯片和第二半导体芯片。控制器产生第一数据、第一数据选通信号、第二数据和命令地址信号。第一半导体芯片包括:第一命令地址焊盘、以及从第一命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘。第二半导体芯片包括第二命令地址焊盘以及从第二命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第五数据焊盘、第三数据选通焊盘和第六数据焊盘。第一数据选通信号被施加至第一数据选通焊盘和第三数据选通焊盘。

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